在技术进步、大规模投资建设新晶圆厂、全球电子应用需求上升及政策利好等多重因素共同推动下，2020年至2024年，中国 半导体及PCB制造行业持续扩张。 2020年至2024年，中国半导体制造市场规模由人民币2,560亿元增长至人民币4,437亿元，而PCB制造市场规模于同期由2,750 亿元增长至币3,524亿元。随着中国持续巩固全球制造枢纽地位，国内生产的半导体及PCB数量持续攀升，进而推动湿制程 镀层材料整体需求增长。 在此背景下，相关半导体及 PCB概念企业也开始在资本市场活跃起来了。 据招股书数据显示，2022年至2024年，该公司实现收入分别为人民币3.20亿元、3.12亿元及4.10亿元，实现净利润分别为人 民币2,732.8万元、1,942.1万元及5,270.6万元。 在这其中，半导体行业用镀层材料作为公司镀层材料收入的一大分支，近几年来增长十分迅速，从2022年的3172万元增长至 2023年的4857万元，再到2024年的7503万元，年复合增长率达53.8%。与此同时，公司镀层服务业务收入实现了快速增长， 从2022年的813.5万元上升至2024年的8108.5万元，显示公司业务多元化 ...

智通财经APP获悉，据港交所6月9日披露，深圳创智芯联科技股份有限公司(简称：创智芯联)向港交所主板递 交上市申请，海通国际、建银国际、招商证券国际为其联席保荐人。 招股书显示，创智芯联是一家金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商，致力于推动晶圆级和芯片级 封装，以及PCB制造领域镀层材料供应链发展。公司已开发出完整的化镀及电镀材料产品矩阵，全面覆盖晶圆 级封装、芯片级封装及PCB制造的应用场景。 根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，公司是中国市场中最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时是 中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商。 公司的收入主要来自一站式服务解决方案所包含的镀层材料业务和镀层服务业务。其中，镀层材料业务是公司 的主要业务，通过制造和销售用于半导体及PCB行业化镀及电镀工艺的镀层材料产生收入。 公司的镀层材料及服务覆盖应用于半导体及PCB行业的电子封装领域两大核心镀层工艺：化镀与电镀。具体而 言，主要产品包括化学镍金/化学镍钯金、电镀铜及无氰电镀金镀层材料。 镀层服务业务方面。管理该业务分部时，公司向客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆及封装基板、PCB的镀层服务， 并收取服务费用。 两大 ...