智通财经APP获悉，据港交所6月9日披露，深圳创智芯联科技股份有限公司(简称：创智芯联)向港交所主板递 交上市申请，海通国际、建银国际、招商证券国际为其联席保荐人。 招股书显示，创智芯联是一家金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商，致力于推动晶圆级和芯片级 封装，以及PCB制造领域镀层材料供应链发展。公司已开发出完整的化镀及电镀材料产品矩阵，全面覆盖晶圆 级封装、芯片级封装及PCB制造的应用场景。 根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，公司是中国市场中最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时是 中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商。 公司的收入主要来自一站式服务解决方案所包含的镀层材料业务和镀层服务业务。其中，镀层材料业务是公司 的主要业务，通过制造和销售用于半导体及PCB行业化镀及电镀工艺的镀层材料产生收入。 公司的镀层材料及服务覆盖应用于半导体及PCB行业的电子封装领域两大核心镀层工艺：化镀与电镀。具体而 言，主要产品包括化学镍金/化学镍钯金、电镀铜及无氰电镀金镀层材料。 镀层服务业务方面。管理该业务分部时，公司向客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆及封装基板、PCB的镀层服务， 并收取服务费用。 两大 ...