内容概况：随着电子、汽车、航空航天等下游应用领域的快速发展，中国电镀液市场需求持续增长。特 别是半导体封装、PCB制造等高端应用领域，对高性能电镀液的需求日益增长，推动了市场规模的迅速 扩大。2024年，中国电镀液市场规模为37.79亿元，同比增长9.16%。预计到2026年，中国电镀液市场规 模为46.11亿元，同比增长10.79%。 相关上市企业：安集科技（688019）、艾森股份（688720）、上海新阳（300236）、三孚新科 （688359） 相关企业：中国石油化工股份有限公司、云南铜业股份有限公司、江西铜业股份有限公司、山东海科化 工集团有限公司、上海飞凯材料科技股份有限公司、昆山三荣化学材料有限公司、中芯国际集成电路制 造有限公司、长电科技（江阴）股份有限公司、通富微电子股份有限公司、华天科技（西安）有限公 司、比亚迪股份有限公司、航天科技控股集团股份有限公司 关键词：电镀液、电镀液市场规模、电镀液行业现状、电镀液发展趋势 一、行业概述 电镀液是一种含有金属离子、电解质、添加剂等多种成分的溶液，用于电镀过程中。通过电解作用，电 镀液中的金属离子在被镀工件表面还原为金属原子并沉积形成一层均匀、致 ...