"随着新能源汽车市场规模不断扩大，未来对锂电铜箔的需求会持续增长。"诺德股份称。 另外，随着AI技术进步，消费电子及服务器需求的增长，PCB铜箔的需求有望持续提升，高端PCB铜箔 更加紧俏，预计至2030年全球高端PCB铜箔的需求CAGR有望达到10%。AI服务器中GPU板组和相关芯 片分别需要性能优异的高频高速PCB铜箔和载体铜箔，预计2024-2026年AI服务器PCB市场空间CAGR达 69%，这将推动高端PCB铜箔的需求增长。预计2030年高端PCB铜箔的需求量有望达到20.6万吨。而目 前国内能满足AI市场需求的PCB铜箔产能不足5万吨，具有一定的市场空间。 诺德股份主要以电化学技术实现铜晶体生长的精准控制从而实现各种性能的箔材制造，属于铜金属加工 领域中的高端新材料。公司生产的电解铜箔产品已成为电力和电子信息行业广泛运用的基础工业金属材 料。随着新能源行业和电子信息行业技术的不断革新，对于铜箔这种工业金属材料的精度要求也在不断 的迭代。同时，随着锂电池产业应用场景的不断增加以及AI时代带来的高频高速信息传输需求的暴 增，对于铜箔这种基础工业金属材料需求的总量也在不断增长，公司对行业未来的发展前景充 ...