下一代接入网及高速数据中心电芯片

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优迅股份9月19日上交所首发上会 拟募资8.1亿元
Zhong Guo Jing Ji Wang· 2025-09-12 11:27
中国经济网北京9月12日讯 据上交所网站消息,上海证券交易所上市审核委员会定于2025年9月19 日召开2025年第37次上市审核委员会审议会议,审议的发行人为厦门优迅芯片股份有限公司(以下简 称"优迅股份")。 优迅股份的保荐人(主承销商)为中信证券股份有限公司,保荐代表人为戴五七、马锐。 招股书显示,优迅股份本次拟募集资金80,906.50万元,用于下一代接入网及高速数据中心电芯片开 发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目。 (责任编辑:魏京婷) | | | | | | 单位:万元 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 序号 | 项目名称 | 项目 | 拟投入募 | 项目各案证号 | 环保批 复文件 | | | | 总投资 | 集资金 | | | | 1 | 下一代接入网及高 速数据中心电芯片 | 46.780.65 | 46,780.65 | 2412-350298-06-05-170494 | 不适用 | | | 开发及产业化项目 | | | | | | 2 | 车载电芯片研发及 | 16.908.47 | ...