以下文章来源于硬氪 ，作者胡依婷 封面来源 ｜ 企业供图 硬氪获悉，近日半导体封装设备制造商——科瑞尔科技（以下简称"科瑞尔"）宣布完成数千万元A+轮融资，资方为浙创投，资金 将用于产品研发与运营资金补充。同年，其也获得中车资本的战略融资。 科瑞尔成立于2014年，以中高功率IGBT/SiC模块封装设备为核心，提供整线解决方案，高精度贴片机、全自动微米级插针机、 SiC倒装贴合设备等十余种核心产品，均正向研发，核心技术自主可控。 IGBT/SiC模块是一种全控型电压驱动式功率半导体器件，具有优异的低能耗，高功率等特性，广泛应用于5G通信、航空航天、新 能源汽车、智能电网等产业领域。 全球针对功率半导体模块的封测市场也在持续增长。Yole数据表示，预计2024年全球封测市场规模达到899亿美元，同比增长 5%；2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元，先进封装市场规模将达522亿美元，占比提高至54%。 硬氪 . 专注全球化、硬科技报道。36kr旗下官方账号。 近3年 营收规模实现 翻倍增长。 文 ｜ 胡依婷 编辑 ｜ 袁斯来 来源｜ 硬氪（ID：south_36kr） 插针机（图源/企业） 科瑞尔的多款 ...