华润三九收购天士力28%的股权，巩固在中药领域的全产业链布局；立讯精密收购闻泰科技部分子公司 股权，补足安卓生态ODM资源；至正股份拟收购先进封装材料国际有限公司99.97%的股权，由橡胶及 塑料制造商向半导体封装材料和专用设备行业转型…… 政策"阳光"普照 并购重组是企业实现基业长青的"关键棋"、突破增长瓶颈的"高速路"，也是经济高质量发展的"助推 器"。新"国九条"发布以来，并购重组政策红利持续释放。 2024年9月，证监会发布"并购六条"，以发挥资本市场在企业并购重组中的主渠道作用，适应新质生产 力的需要和特点，支持上市公司注入优质资产、提升投资价值。 招商证券党委书记、董事长霍达表示，"并购六条"通过允许收购未盈利资产、放宽跨界并购限制、完善 吸并锁定期等规定，向市场传递了积极发展新质生产力、鼓励产业整合的明确信号，拓宽"链主"企业遴 选优质标的的范围，释放了积极有力的政策红利，有利于激发并购重组市场活力，促进并购交易的市场 化发展。 "并购六条"发布后，深圳证监局等有关部门陆续出台并购重组支持政策，健全制度保障。2024年11月， 深圳市委金融办就《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案》公开征求意 ...

日前，美国总统特朗普表示考虑对进口到美国的铜征收50%的附加税后，美国铜期货价格一度飙升。业 内人士向证券时报记者表示，美国希望通过加征关税建立铜产业链自给的难度比较大，铜矿开采不是一 个快速实现的过程；预计下半年铜价可能呈现先抑后扬的状态。 另外，普华永道提醒，全球半导体行业正面临一场与"铜"相关的供应链危机威胁。 税率远超市场预期 美国总统特朗普当地时间7月8日宣布将对铜进口征收50%关税，这一税率远超市场预期，引发美国铜期 货价格一度暴涨创新高。此前市场普遍预期的25%左右水平，这也是继铝和钢材关税之后，美国对关键 工业原材料征收的又一轮进口税，威胁为美国经济的关键投入品增加新的成本。 在此背景下，美国铜期货价格飙升，COMEX铜价7月8日价格大幅上涨9.63%，7月9日价格回落2.75%， 伦敦金属交易所(LME)铜期货价格下跌1.94%。 今年2月25日，美国白宫网站发布声明称，美国总统特朗普签署行政令，启动对铜进口威胁美国国家安 全和经济稳定的调查。该行政令指示美国商务部长根据《1962年贸易扩展法》，首次对进口铜提出232 调查。另外，美国商务部领导"放风"，为重建铜工业"将调查征收可能的关税。 ...

黄宇轩（右三）等团队成员正在试验平台查看楔形劈刀的 显微照片，讨论技术方案。 本报记者 孙 超摄 龙伟杰正在整理比赛刀具。 鲁宏勋摄 刘进正在检修机器人控制器。 朱 斌摄 近年来，不论是在奥运赛场上摘金夺银，还是在各行各业创新创造，抑或在基层前线服务群众，越来越 多的00后开始扛起大旗，在社会的舞台上崭露头角，成为广受关注的新生代。 成长于国家不断壮大、日渐强盛的时代，00后拥有得天独厚的发展条件和机遇，施展才干的舞台无限宽 广。今天起，本版推出"追梦人·出彩00后"系列报道，走近在各条战线奋斗打拼、出新出彩的00后，讲 述他们的青春奋斗故事，展现这一代人的责任与担当、努力与拼搏。首期，我们关注这群投身"制造强 国"，助力我国制造业走向高端化、智能化、绿色化的00后青年。 ——编 者 助力芯片"缝纫针"国产化 本报记者 孙 超 棉线来回穿梭，在布料上织出细密的针脚。要是仔细观察过全自动缝纫机是如何工作的，人们都会对上 下翻飞的缝纫针印象深刻。如果把棉线换成直径只有0.01毫米的纯金线，把布料换成芯片，要用什么样 的"针头"？ 芯片封装领域，这种将芯片内部微小的电路点与外部连接点"缝"在一起的"针头"，被称作楔 ...

证券代码：688362 证券简称：甬矽电子 公告编号：2025-054 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意甬矽电子（宁波）股份有限公司向 不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕1042号）同 意，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）向不特定对象发行 量 为 1,165,000 手 （ 11,650,000 张 ） 。 本 次 发 行 的 募 集 资 金 总 额 为 人 民 币 务所（特殊普通合伙）对公司募集资金到位情况进行了审验，并出具了《验证 报告》（天健验【2025】177号）。 二、募集资金专户监管协议的签订情况和募集资金专户的开立情况 经公司股东大会的授权，公司于2025年6月23日召开第三届董事会第十六次 会议及第三届监事会第十三次会议，分别审议通过了《关于公司开立向不特定 对象发行可转换公司债券募集资金专项账户并签署资金监管协议的议案》，同 意公司根据募集资金管理的需要开设募集资金专项账户，用于本次可转换公 ...

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 核心观点 日 交 先进封装:尖端先进封装需求持续增长,Al相关仍为主要驱动 CCH 20 20 1 堆叠互联:FC/WLP/2.5D/3D四大方案助力封装技术迭代结构升维 2备:传统工艺升级&先进技术促前道设备增量 手标的 【 ◎ 提示 ◆ FC/WLP/2.5D/3D四大方案助力封装技术迭代结构升维。（1）FC:信号路径优化、散热性能提升、I/O引脚密度增加 Yole数据,2024Q2 FCBGA营收为23亿美元,环比增长6.8%,同比增长18%。由于人工智能需求的增长以及更多采用 FCBGA的2.5D/3D封装,预计未来几个季度市场将保持健康增长;FCCSP未来两年收入将有所增长,主要原因是存储需求修 正及Al相关需求维持高位。（2）WLP:先在整片晶圆上同时对众多芯片进行封装、测试，最后切割成单个器件，并直接贴装 到基板或PCB上，生产成本大幅降低。根据Yole数据，2029年WLCSP预计规模为24亿美元;FO（含IC基板）预计规模为43 亿美元。（3）多芯片互联:①2.5D:利用CoWoS封装技 ...

Core Viewpoint - The demand for advanced packaging continues to grow, driven primarily by AI-related applications [3][30]. Group 1: Advanced Packaging Demand - The advanced packaging market is expected to grow from $39 billion in 2023 to $80 billion by 2029, with a compound annual growth rate (CAGR) of 12.7% [12]. - The 2.5D/3D packaging segment is projected to grow at a CAGR of 20.9% over the next five years, becoming a key driver for market expansion [12]. - Advanced packaging shipments are anticipated to rise from 70.9 billion units in 2023 to 97.6 billion units by 2029, with a CAGR of 5.5% [15]. Group 2: Technology and Equipment - Four main advanced packaging technologies—FC, WLP, 2.5D, and 3D—are facilitating the evolution of packaging technology [5][7]. - The global advanced packaging equipment market is expected to reach $3.1 billion in 2024, marking a historical high [5]. - The demand for etching, thin film deposition, and plating equipment is rapidly increasing due to advancements in packaging technology [5]. Group 3: Market Dynamics - The semiconductor industry is experiencing a downturn in 2023, impacting the advanced packaging market, which saw a year-on-year decline of 3.5% [12]. - The recovery in specific end markets and the ongoing application of advanced packaging technology are expected to sustain healthy growth in the coming years [15]. - AI applications are driving long-term growth in semiconductor revenues, with the AI-related semiconductor market projected to grow at a CAGR of 28.9% from 2024 to 2033 [27]. Group 4: Investment Opportunities - Companies such as ASMPT, North Huachuang, and Zhongwei Company are recommended for investment due to their breakthroughs in niche areas of the domestic equipment market [5]. - Major packaging projects are underway or planned, with total investments amounting to approximately $100 billion [29].

德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙) 关于上海证券交易所《关于深圳至正高分子材料股份有限 公司重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集 配套资金暨关联交易申请的审核问询函》(上证上审(并购 重组)〔2025〕20 号)的回复 德师报(函)字(25)第 Q00920 号 上海证券交易所： 德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称"我们"或"会计师")接受 深圳至正高分子材料股份有限公司(以下简称"上市公司")委托，对先进封装材 料国际有限公司(以下简称"目标公司") 2023 年度及 2024 年度(以下简称"报告 期")财务报表，包括 2023 年 12 月 31 日及 2024 年 12 月 31 日的合并及母公司 资产负债表，2023 年度及 2024 年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金 流量表、合并及母公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注进行审计，并于 根据贵所于 2025 年 4 月 2 日出具的《关于深圳至正高分子材料股份有限公 司重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请 的审核问询函》(上证上审(并购重组)〔2025〕20 号)(以下简称"审核问 ...

新恒汇的主营业务以芯片封装材料为核心，形成 "智能卡业务 + 蚀刻引线框架 + 物联网 eSIM 封测" 的三轮驱动格局： 智能卡业务：作为传统核心板块，2024 年贡献超 70% 营收，其核心产品柔性引线框架全球市占率达 32%，排名第二，客户覆盖中电华大、紫光国微、三 星电子等头部厂商，产品应用于金融 IC 卡、通讯 SIM 卡等场景。公司是国内唯一实现柔性引线框架量产的企业，打破了日本 JX 金属、法国 Materis 等外 企的垄断。 蚀刻引线框架：2019 年开拓的新业务，与智能卡封装工艺协同性强，产品已应用于功率半导体、传感器等领域。据 QYResearch 数据，2023 年全球引线 框架市场规模约 279.2 亿元，预计 2023-2029 年复合增长率 3.8%，国内市场因国产化替代需求增速更快，2022 年规模已达 114.8 亿元。 物联网 eSIM 封测：依托智能卡封测技术延伸，为消费级与工业级贴片卡提供封装测试及个性化写入服务，月产能 3500 万颗，客户包括恒宝股份、楚天 龙等，业务覆盖欧盟、东南亚等海外市场。 虞仁荣出席、敲钟 新恒汇上市：芯片首富虞仁荣的第二家企业收盘开 +22 ...

近日，毅达资本完成对上海衡封新材料科技有限公司（以下简称：衡封新材）的投资，本轮融资将助力公司产品供应体系的升 级以及在电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂市场的战略布局。 衡封新材成立于 2018 年，是一家国产半导体封装核心材料制造商。公司拥有来自华东理工等高校，在酚醛树脂和环氧树脂行业 深耕 20 年，涵盖技术、生产、销售等领域的资深团队。衡封新材以"聚合科技，封载未来 "为前瞻发展战略，致力成为全球电子 级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂技术的领导者。 目前，我国电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂需求量大，且大量依赖进口，实现" 中国智造 "迫在眉睫。成立以来，衡封 新材积极寻求产品国产化增长点，产品矩阵广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、光刻胶、电子胶、其他复合材料等多种场景，获 得国内外头部企业的高度认可。公司已在安徽和泰州落地现代化的生产线。 在不断保持强劲增长势头的同时，衡封新材计划在未来加速推动电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂品类国产化替代进 程，其安徽蚌埠生产基地即将投产，有望为客户提供充分的产能保障，持续为股东和客户创造最大价值。 ADDOR 衡封新材项目的创始人和核心团队都有多年外企高管 ...

证券代码：300689 证券简称：澄天伟业 编号：2025-006 深圳市澄天伟业科技股份有限公司投资者关系活动记录表 | | ☑特定对象调研□分析师会议 | | --- | --- | | 投资者关系活 动类别 | □媒体采访□业绩说明会 | | | □新闻发布会□路演活动 | | | □现场参观□其他 | | 参与单位名称 | 国泰海通、玖稳资产、衍进资产 | | /人员姓名 | | | 时间 | 2025 年 6 月 18 日 | | 地点 | 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 10 号深圳湾科技生态 | | | 园 10 栋 B 座 34 楼公司会议室 | | 上市公司接待 | 董事：宋嘉斌 | | 人员姓名 | 董事会秘书、财务总监：蒋伟红 | | | 证券事务代表：陈远紫 | | | 一、公司介绍公司基本情况和发展历程。 | | | 二、与调研机构的互动交流。 | | | 公司与调研机构方互动交流的主要内容如下： | | | Q1、2025 年一季度业绩高增长的具体原因？ | | | 答：增长原因如下： （1）持续加大智能卡产品销售力度，依托于行业内端到端的全产业 | | 投资者关系活 | ...