国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 3月20日消息，存储巨头铠侠近日向客户下发停产通知，将停止生产采用薄型小尺寸封装（TSOP）的相关产品。 这类封装主要用于低容量MLCNAND——也就是每个存储单元可存储2bit数据的闪存产品，这也意味着铠侠的低容量 MLCNAND或将就此退出市场。 根据停产通知，涉及的TSOP产品包括容量为1Gb、2Gb、4Gb、8Gb、16Gb、32Gb、64Gb的产品。记者了解到，停产 涉及一些SLC（单层存储单元）、MLC（多层或双层存储单元）存储产品。 SLC、MLC、TLC和QLC是NAND闪存中的四种主要存储单元类型，区别在于每个存储单元所能存储的数据位数 （bit）不同。从SCL到QLC，每个存储单元所能存储的数据位数逐渐增大，存储密度也逐渐增大。 随着存储厂商的产能向可用于AI数据中心的高性能存储产品倾斜，QLC技术逐渐受到NAND闪存厂商的重视。SLC和 MLC则被认为在存储密度方面不具有明显优势。 铠侠方面称，受限于产能与基材供应，公司已无法继续生产8Gb至64Gb的TSOP封装产品。通知要求 ...