国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 3月20日消息，存储巨头铠侠近日向客户下发停产通知，将停止生产采用薄型小尺寸封装（TSOP）的相关产品。 这类封装主要用于低容量MLCNAND——也就是每个存储单元可存储2bit数据的闪存产品，这也意味着铠侠的低容量 MLCNAND或将就此退出市场。 根据停产通知，涉及的TSOP产品包括容量为1Gb、2Gb、4Gb、8Gb、16Gb、32Gb、64Gb的产品。记者了解到，停产 涉及一些SLC（单层存储单元）、MLC（多层或双层存储单元）存储产品。 SLC、MLC、TLC和QLC是NAND闪存中的四种主要存储单元类型，区别在于每个存储单元所能存储的数据位数 （bit）不同。从SCL到QLC，每个存储单元所能存储的数据位数逐渐增大，存储密度也逐渐增大。 随着存储厂商的产能向可用于AI数据中心的高性能存储产品倾斜，QLC技术逐渐受到NAND闪存厂商的重视。SLC和 MLC则被认为在存储密度方面不具有明显优势。 铠侠方面称，受限于产能与基材供应，公司已无法继续生产8Gb至64Gb的TSOP封装产品。通知要求 ...

2026.03. 19 本文字数：786，阅读时长大约2分钟 作者 | 第一财经 郑栩彤 第一财经记者了解到，存储厂商铠侠近日向客户发出TSOP（超薄小外形封装，Thin Small Outline Package ）停产通知。 AI正在加速存储产品的更新迭代，并持续影响存储行业的供需关系。此前也有一些存储厂商停产较为 落后的产能，将产能更多留给高性能产品，以应对来自数据中心的强劲需求。 去年5月，一些DRAM（动态随机存取存储器）原厂决定停产DDR4和DDR3产品的消息，就引发了 一轮DRAM产品涨价，随后叠加AI数据中心强劲需求导致的存储缺货，导致更多DRAM产品涨价。据 市场研究机构Counterpoint发布的报告，今年第一季度，全球内存价格环比飙升了80%至90%。 铠侠的停产通知还提到了停产时间。根据通知，TSOP（超薄小外形封装）最后下订单的截止日期为 2026年9月15日，最后发货的截止日期为2027年3月15日。 "由于相关基板的生命周期结束、市场需求以及生产限制等原因，铠侠需要停止生产我们的TSOP封 装产品。"停产通知称。 根据停产通知，涉及的TSOP产品包括容量为1Gb、2Gb、4Gb ...

3月19日消息，NAND Flash大厂铠侠电子（中国）有限公司近日向客户发布停产通知，宣 布"薄型小尺寸封装"（Thin Small Outline Package，简称TSOP）相关产品停产。而该 TSOP封装主要用于低容量 MLC NAND （每个存储单元中存储 2bit 数据的NAND闪存类 型），这也意味着铠侠的低容量MLC NAND可能将停产。 近年NAND Flash技术快速演进，由于无尘室空间有限，相较主流 TLC 与QLC构架，MLC的 单位产值最低，不符合NAND原厂追求规模经济与资本效率的策略，因此原厂正积极集中资源 于TLC、 QLC 与DRAM，并逐步将MLC产品停产（EOL）。 | Last Time Buy Forecast Due : May 30, 2026* | | --- | | : September 15, 2026 | | Last Time Buy Orders Due Last Time Shipment : March 15. 2027 | | Package | Design Rule | Density | Part number | | --- | -- ...