先进封装综合实验平台
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江城实验室先进封装项目封顶倒计时,武汉加速迈向“世界存储之都”
Chang Jiang Ri Bao· 2026-01-04 01:49
今年是"十五五"开局之年,全市锚定加快建设国家中心城市,全力打造"五个中心",全面建设现代化大武汉目标,聚力冲刺开门红。 元旦假期,长江日报记者探访武汉科技创新、先进制造、民生保障等领域一批重大项目,火热的建设、投产现场,无一不展现出武汉高质 量发展生机勃勃的良好态势。 湖北江城实验室主任杨道虹介绍,先进封装是高性能算力芯片、硅光芯片、感存算一体芯片等高端芯片的核心技术,不仅能补强武汉 集成电路产业链短板,更将带动整体产业规模跃升。正在加快建设的二期项目,将打造国内高端芯片先进封装量产线,推动中试成果直接 导入产业化,构建"基础研究—概念验证—研发—小试—中试—产业化"全链条创新闭环。 未来,该项目将与人工智能芯片、光芯片等创新载体联动,预计10年内吸引超100家上下游团队落户光谷。此外,紧邻未来科技城生 态绿心九龙湖,江城实验室产业园正处于施工准备的最后冲刺阶段。这一系列布局将进一步增强武汉在集成电路先进封装领域的创新策源 与产业化能力,助力武汉在"十五五"期间向"世界存储之都"加速迈进。 编辑:代婧怡 先进封装综合实验平台上,江城实验室工程师正在分析实验数据 1月2日,位于武汉东湖高新区光谷一路的先进封装 ...