Core Viewpoint - The emergence of Tuojing Technology marks a significant step towards domestic production in the high-end semiconductor manufacturing sector, particularly in the film deposition equipment market, which has been dominated by international giants [2]. Group 1: Market Overview - The film deposition equipment sector accounts for over 20% of the wafer manufacturing equipment market, with Tuojing Technology capturing approximately 12% of the market share, translating to a revenue of 4.1 billion yuan in a market projected to reach 9.7 billion USD in 2024 [2]. - Tuojing Technology focuses on PECVD, ALD, and Gap Fill technologies, supporting over 100 types of medium film materials required for logic and memory chips [2]. Group 2: Technological Advancements - Chinese companies, represented by Tuojing Technology, are rapidly catching up in terms of process coverage and production equipment performance, achieving levels comparable to international counterparts [3]. - Tuojing Technology has undertaken 11 national major projects and has filed 1,640 patents, with 507 granted, showcasing its commitment to innovation and technology breakthroughs in the semiconductor film deposition field [3]. Group 3: Future Prospects - The company is preparing for future product generations, with 70% of its products being new or advanced process technologies, indicating a strong focus on innovation [4]. - The demand for semiconductor equipment in the three-dimensional integration field is expected to drive Tuojing Technology's growth, with existing orders for wafer-to-wafer hybrid bonding equipment and successful industrial applications of developed detection equipment [3].

Core Viewpoint - The emergence of Tuojing Technology represents a significant step towards domestic production in the monopolized thin film deposition equipment market, which is crucial for high-end semiconductor manufacturing [2][3]. Market Overview - The thin film deposition equipment accounts for over 20% of the wafer manufacturing equipment market, with the Chinese market for this equipment projected to reach approximately $9.7 billion in 2024 [2]. - Tuojing Technology's product market size is estimated at $4.85 billion, with the company generating revenue of 4.1 billion yuan, capturing about 12% market share [2]. Technological Advancements - Tuojing Technology focuses on the research and industrial application of PECVD, ALD, and Gap Fill technologies, supporting over 100 types of medium film materials required for logic and memory chips [2]. - The company has made significant technological breakthroughs, evidenced by its 1,640 patent applications (including PCT) and 507 authorized patents [3]. Future Prospects - The demand for semiconductor equipment in the three-dimensional integration field is expected to drive Tuojing Technology's future growth, with existing orders for wafer-to-wafer hybrid bonding equipment and successful industrial applications of developed detection equipment [3]. - The company is proactively developing technologies for the next two to three generations of products, with 70% of its products being required for new and advanced processes [4].

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 IP硬核芯片化 IP产品模式更新 EDA设计 FPGA设计 导体IP技 权商 逻辑描述 · 寄存器代码 IP软核 网 麦 · 行为级验证 帮助文 扩大生产线 升级 基板 IP固核 布局布线 布局规划 芯片行业 邱件表示 好理 版 A IP芯片化 IP硬核 委托 Chiplet供 Chiplet芯） 逸和曼皮 物理版图 系统工艺 应商 不同功能的 Chiplets 老排 / 包含定义明确的功能子 Chiplet 基板 的微型美成电路"小芯片 新进入芯片设计厂了 传统单片系统设计方式是从不同的IP供应 Chiplet是新的硅片级IP重用模式 半导体IP授权商升级为Chiplet供应商,进一 商处购买IP,结合自研模块集成 Chiplet在工艺选择、架构设计上 步扩大IP价值 都具有灵活性,优化了IP硬核无 Chiplet供应商可以帮助互联网厂商等缺乏芯 Chiplet模式下只需要购买供应商生产好的 Chiplet小芯片,将其封装形成系统芯片即 法修改导致的复用困难和使用 片设计经验和资源的企业发展芯片产品 范 ...

上市企业：沃格光电(603773)、五方光电（002962）、帝尔激光（300776）、德龙激光（688170）、东 材科技（601208）、彩虹股份（600707） 内容概要：玻璃基板是一种以高透明度、优异平整度及良好稳定性为特点的基底材料，其主要功能是作 为支撑载体，确保上层功能材料的可靠固定和良好的电气、光学性能，从而保障整个器件或系统的长期 稳定性和使用寿命，被视为半导体、显示领域新一代基板解决方案。长期以来，"摩尔定律"一直引领着 集成电路制程技术的发展与进步。而如今，延续摩尔定律所需的新技术研发周期拉长、工艺迭代周期延 长、成本提升明显，集成电路的发展受"存储墙""面积墙""功耗墙"和"功能墙"的制约。先进封装技术已 成为"后摩尔时代""超越摩尔"的重要路径。各企业加快先进封装布局，全球先进封装行业迎来快速增长 时期。数据显示，全球先进封装市场规模由2019年的288亿美元增长至2024年的425亿美元，渗透率不断 提升。在先进封装浪潮中，随着对更强大计算的需求增加，半导体电路变得越来越复杂，信号传输速 度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的改进将至关重要。玻璃基板的出现，可以降低互连之间的 电 ...

2025年中国半导体先进封装 行业研究 后摩尔时代，先进封装引领半导体创新趋势 概览标签：半导体、先进封装 China Semiconductor Advanced Packaging Industry 中国の先進半導体パッケージング業界 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文本、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另 行标明出处者除外）。未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改 编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹 研究院开展的所有商业活动均使用"头豹研究院"或"头豹"的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构 ，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 头豹研究院 1 ◼ 研究背景 先进封装技术作为连接芯片设计与应 用的关键环节，不仅能够显著提升芯 片性能、降低功耗，还能够在一定程 度上缓解高端芯片制造工艺受限的问 题。中国政府高度重视半导体产业发 展，出台了一系列政策措施支持自主 创新和技术突破，以实现半导体产业 链的自主可控。在此背景下， ...

后摩尔时代，先进封装引领半导体创新趋势 概览标签：半导体、先进封装 China Semiconductor Advanced Packaging Industry 中国の先進半導体パッケージング業界 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文本、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另 行标明出处者除外）。 ，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改 编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹 研究院开展的所有商业活动均使用"头豹研究院"或"头豹"的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构 ，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 头豹研究院 1 2025年中国半导体先进封装 行业研究 ◼ 研究背景 先进封装技术作为连接芯片设计与应 用的关键环节，不仅能够显著提升芯 片性能、降低功耗，还能够在一定程 度上缓解高端芯片制造工艺受限的问 题。中国政府高度重视半导体产业发 展，出台了一系列政策措施支持自主 创新和技术突破，以实现半导体产业 链的自主可控。在此背景下，对中国 半导体先进封装行 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 程安排 会议地点安排 会场: 甬江实验室A区·1F 星璨报告厅 签到地点及时间: 4月28日 14:00-18:00: 1楼大堂 4月29日 08:00-17:00: 1F 星璨报告厅 用餐地点: | 用餐类别 | : | 4月29日 | 就餐方式 | 地点 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 午餐 | | 自助午餐 | 凭餐券 | 2F自助餐厅 | 4月28日 14:00-18:00: 签到 4月29日 | 09:00-09:10： 签约仪式 | | --- | | 09:10-09:20: 大会致辞 | | 09:20-10:20： 主题演讲 | | 10:20-10:40： 茶歇 | | 10:40-12:00: 主题演讲 | | 12:00-13:30: 午休 | | 13:30- ...