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光莆股份:公司业务覆盖半导体光集成传感器、光应用、新材料等领域
Zheng Quan Ri Bao Wang
·
2025-11-19 11:42
证券日报网讯光莆股份(300632)11月19日在互动平台回答投资者提问时表示,公司业务覆盖半导体光 集成传感器、光应用、新材料等领域,目前未直接涉及培育钻石相关业务。公司投资参股的企业化合积 电产品包括金刚石热沉片等,主要应用于芯片散热领域。 ...
XIAMEN GUANG PU ELECTRONICS CO.(SZ:300632)
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