PCB 光铜融合？ 光电集成线路板技术应用解读 20260114 摘要 光电线路板（EOCB）结合光信号与电信号，相较于传统 HDI 板，在传 输速度、散热效果和低介损耗方面具有显著优势，能更好满足高速数据 传输需求。 EOCB 技术发展的核心在于材料创新（如高耐温丙烯酰胺基 PCB）、高 密度互联技术（超细线路工艺）和先进封装工艺（电阻电容嵌入基板）， 以实现更高效的封装结构。 EOCB 主要应用于 AI 服务器和数据中心的高速通信，以及液晶显示模组 和汽车领域（如智能车灯、电源系统），未来在 AI 服务器、交换机和消 费电子产品中具有巨大应用潜力。 EOCB 的制造流程是先用 FR4 材料制作高层线路板，再将玻璃基板与 FR4 融合，光路通过激光刻印技术制备，电子元器件以插件方式安装， 实现光信号传输。 EOCB 与传统 PCB 的主要差异在于布线密度和层间连接方式，类似于 HDI 板但加入玻璃基板，采用盲孔、微孔等方式导通，实现信号传输。 Q&A 光电集成线路板（EOCB）是在什么行业痛点下产生的？目前国内外 EOCB 产 业的发展趋势和主要企业有哪些？ EOCB，即光电线路板，产生的主要原因是传统铜信 ...