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两融余额突破2.7万亿元 电子行业获融资净买入额居首
Sou Hu Cai Jing· 2026-01-16 01:55
上证报中国证券网讯(刘禹希 记者 徐蔚)截至1月15日,A股两融余额为27187.51亿元,较上一交易日增加205.20亿元,占A股流通市值比例为2.63%。当日 两融交易额为3180.43亿元,较上一交易日减少1338.68亿元,占A股成交额的10.81%。 资金流向方面,申万31个一级行业中有22个行业获融资净买入,其中,电子行业获融资净买入额居首,当日净买入75.76亿元;获融资净买入居前的行业还 有通信、非银金融、有色金属、电力设备、公用事业、食品饮料等。 个股方面,73只个股获融资净买入额超1亿元。中际旭创获融资净买入额居首,净买入16.98亿元;融资净买入额居前的还有立讯精密、新易盛、东方财富、 利欧股份、贵州茅台、美年健康、澜起科技、英维克、江波龙等。 | 序号 | | | | | --- | --- | --- | --- | | | 证券代码 ◆ | 证券简称◆ | 交易日期( | | 1 | 300308.SZ | 中际旭创 | 2026-01-15 | | 2 | 002475.SZ | 立讯精密 | 2026-01-15 | | ന | 300502.SZ | 新易盛 | 2026-0 ...
资金风向标|两融余额突破2.7万亿元 电子行业获融资净买入额居首
Sou Hu Cai Jing· 2026-01-16 01:55
东方证券研报认为,AI服务器带来功率芯片增量需求,部分代工厂的8英寸产能利用率自2025年年中已明显提升。进入2026年,随着服务器、端侧AI等应用 的算力与功耗不断提高,电源管理所需的功率芯片需求有望进一步增长,继续支撑成熟制程代工需求。 资金流向方面,申万31个一级行业中有22个行业获融资净买入,其中,电子行业获融资净买入额居首,当日净买入75.76亿元;获融资净买入居前的行业还 有通信、非银金融、有色金属、电力设备、公用事业、食品饮料等。 个股方面,73只个股获融资净买入额超1亿元。中际旭创获融资净买入额居首,净买入16.98亿元;融资净买入额居前的还有立讯精密、新易盛、东方财富、 利欧股份、贵州茅台、美年健康、澜起科技、英维克、江波龙等。 | 序号 | | | | | --- | --- | --- | --- | | | 证券代码 ◆ | 证券简称 ◆ | 交易日期 ◀ | | 1 | 300308.SZ | 中际旭创 | 2026-01-15 | | 2 | 002475.SZ | 立讯精密 | 2026-01-15 | | 3 | 300502.SZ | 新易盛 | 2026-01-15 | | ...
港股异动 | 汇聚科技(01729)盈喜后涨近6% 公司预期年度纯利同比增长约60%至70%
智通财经网· 2026-01-16 01:52
招商证券此前发布研报称,公司是立讯体系的重要组成,数通业务绝佳卡位MPO光通信、AI服务器等 赛道,有望实现高质量成长,汽车业务受益于莱尼电缆业务的成功收购,有望快速跃升至全球头部汽车 线缆供应商,医疗设备业务长坡厚雪,积极布局前沿赛道,结合立讯体系赋能协同成长,中长线成长空 间可期。 消息面上,汇聚科技发布盈喜公告,预计2025年度纯利将较上年度增长60%至70%。主要受惠电线组件 分部内数据中心及服务器分部的销售订单增加带动收入增加;及年内分占联营公司业绩净额增加。 智通财经APP获悉,汇聚科技(01729)盈喜后涨近6%,截至发稿,涨5.17%,报16.88港元,成交额 5523.01万港元。 ...
汇聚科技盈喜后涨近6% 公司预期年度纯利同比增长约60%至70%
Zhi Tong Cai Jing· 2026-01-16 01:52
汇聚科技(01729)盈喜后涨近6%,截至发稿,涨5.17%,报16.88港元,成交额5523.01万港元。 消息面上,汇聚科技发布盈喜公告,预计2025年度纯利将较上年度增长60%至70%。主要受惠电线组件 分部内数据中心及服务器分部的销售订单增加带动收入增加;及年内分占联营公司业绩净额增加。 招商证券此前发布研报称,公司是立讯体系的重要组成,数通业务绝佳卡位MPO光通信、AI服务器等 赛道,有望实现高质量成长,汽车业务受益于莱尼电缆业务的成功收购,有望快速跃升至全球头部汽车 线缆供应商,医疗设备业务长坡厚雪,积极布局前沿赛道,结合立讯体系赋能协同成长,中长线成长空 间可期。 ...
振华科技(000733.SZ):现有钽电容、MLCC等产品正在积极推进相关领域的应用推广,目前尚未形成批量订货
Ge Long Hui· 2026-01-15 13:28
格隆汇1月15日丨振华科技(000733.SZ)在互动平台表示,公司MLCC和钽电容产品主要应用于高端特种 应用领域,也供货民用领域客户。在AI服务器应用方面,公司现有钽电容、MLCC等产品正在积极推进 相关领域的应用推广,目前尚未形成批量订货。公司现有产能能够满足当前订单需求,暂无扩产计划。 ...
德福科技拟7500万元—1.5亿元回购股份 用于员工持股计划或股权激励
就在几天前,德福科技公告宣布终止对卢森堡高端铜箔企业CFL100%股权的收购交易。对于此次交易 终止的原因,公告称,根据卢森堡经济部于2026年1月9日出具的最终决定,本次交易虽附条件获准,但 附加限制条件与公司战略诉求存在根本冲突。上述条件将导致公司无法将CFL纳入整体战略体系,无法 实现技术协同与管理赋能,继续推进交易将严重损害公司及全体股东利益。 同日晚间,德福科技还发布公告,鉴于向特定对象发行股票募投项目"卢森堡铜箔100%股权收购项 目"已终止,公司董事会决定终止2025年度向特定对象发行A股股票事项。 1月15日晚间,德福科技(301511)披露公告,公司拟以7500万元至1.5亿元回购股份,用于实施员工持 股计划或股权激励,回购价格不超过53.46元/股。公司近日取得中信银行九江分行出具的《贷款承诺 函》,承诺为公司此次回购股份提供不超9000万元专项贷款支持。 对于此次回购的原因,公告称,此举基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的高度认可,同时为 进一步健全公司长效激励机制、充分调动优秀员工的积极性、提升团队凝聚力、携手共促公司的长远健 康发展。 按照回购价格上限及回购资金总额上下限测算, ...
三星关闭8寸晶圆代工厂!
国芯网· 2026-01-15 04:36
***************END*************** 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业! 不拘中国、 放眼世界 ! 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 1月15日消息,据韩媒报道,三星正加快调整代工产线结构,计划在年内关闭一座8英寸晶圆代工厂,将资源集中投向盈利能力更强的 12 英寸产线。 消息人士称,三星将在今年下半年关闭位于器兴园区的 8 英寸晶圆厂 S7。该园区共有三座 8 英寸晶圆厂,S6 和 S8 将继续运行。随着 S7 停产,三星 8 英 寸晶圆的月产能将从 25 万片降至 20 万片以下,客户订单已开始转移,S7 厂房后续用途仍未敲定。 目前,三星 8 英寸晶圆厂的整体开工率约为 70%。随着 CMOS 图像传感器、显示驱动芯片等核心产品逐步转移至 12 英寸产线,叠加研发资源向先进制程 集中,8 英寸产线的运营成本压力不断上升。消息人士认为,在客户数量和量产项目有限的情况下,三星不再需要同时维持三座 8 英寸晶圆厂。 TrendForce 的数据显示,今年全球 8 英寸晶圆厂总产能预计同比下滑 2.4%。台积电自去年起已着手削减相关产能,部分工厂计划在明年退出;同时 ...
沪锡期货主力合约突破44万元/吨关口 一度触及涨停
Jin Tou Wang· 2026-01-15 02:15
三立期货研报显示,最近刚果(金)政府发布公告,内部武装冲突持续加剧,而刚果金又是锡矿的重要产区, 2025年3月就曾因武装冲突导致锡矿停产,这几天武装冲突还在持续,市场对于锡矿的担忧也日益增加。不仅 仅是供给端有担忧,在AI服务器等行业带动下,锡的需求端也在持续增长,再加上美联储宽松预期、整体金属 板块偏强,锡三天有两天都在涨停。更根本的原因,在于锡矿本身储量较少,锡大规模工业应用也没有几年, 可以说处在长期的短缺当中,一但发生什么突发情况锡价波动都是最强烈的品种之一。目前锡价已经突破历史 区间,短期维持震荡偏强趋势。 本周以来,受宏观情绪及外盘带动,沪锡期货市场迎来了一场史诗级的爆发。1月15日,沪锡期货主力2602合 约价格突破44万元/吨关口,一度触及涨停,随后涨幅有所收窄,现报428480.00元/吨,涨幅逾7%。 消息面上,据当地媒体援引矿业官员消息称,印度尼西亚可能批准2026年约2.6亿吨的镍矿生产配额。印尼锡 出口商协会表示2026年生产配额审批工作目前正在进行中,预估2026年锡生产配额约为60000吨。 此外,印尼锡出口商协会指出,2026年生产配额审批工作目前正在进行中,预估2026年锡 ...
PCB光铜融合-光电集成线路板技术应用解读
2026-01-15 01:06
PCB 光铜融合? 光电集成线路板技术应用解读 20260114 摘要 光电线路板(EOCB)结合光信号与电信号,相较于传统 HDI 板,在传 输速度、散热效果和低介损耗方面具有显著优势,能更好满足高速数据 传输需求。 EOCB 技术发展的核心在于材料创新(如高耐温丙烯酰胺基 PCB)、高 密度互联技术(超细线路工艺)和先进封装工艺(电阻电容嵌入基板), 以实现更高效的封装结构。 EOCB 主要应用于 AI 服务器和数据中心的高速通信,以及液晶显示模组 和汽车领域(如智能车灯、电源系统),未来在 AI 服务器、交换机和消 费电子产品中具有巨大应用潜力。 EOCB 的制造流程是先用 FR4 材料制作高层线路板,再将玻璃基板与 FR4 融合,光路通过激光刻印技术制备,电子元器件以插件方式安装, 实现光信号传输。 EOCB 与传统 PCB 的主要差异在于布线密度和层间连接方式,类似于 HDI 板但加入玻璃基板,采用盲孔、微孔等方式导通,实现信号传输。 Q&A 光电集成线路板(EOCB)是在什么行业痛点下产生的?目前国内外 EOCB 产 业的发展趋势和主要企业有哪些? EOCB,即光电线路板,产生的主要原因是传统铜信 ...
PC成本双重挤压:CPU与存储器同步涨价,品牌厂毛利承压
Jing Ji Ri Bao· 2026-01-14 23:28
英特尔则强化资料中心与用户端产品线,加速新一代服务器平台与Gaudi AI加速器布局,推进Core Ultra 处理器与Panther Lake平台节点。 业界分析,CPU与DRAM占PC物料成本比重最高,一旦同步涨价,无论是消费型笔电、商用PC,或正 快速起量的AI PC产品线,毛利结构将面临严峻考验。由于终端需求复苏仍属温和,品牌厂若自行吸收 成本,获利恐遭压缩;若转嫁售价,则须承受出货动能转弱风险,产业链气氛转趋紧绷。 尽管如此,华尔街对AMD与英特尔后市营运却转趋乐观。外资评估,服务器需求优于预期,晶片库存 水位加速消化,两大CPU厂今年服务器处理器产能几乎销售一空,显示AI服务器与云端资料中心扩建, 正为原本成熟的CPU市场注入新一轮成长动能。 法人分析,过去CPU高度仰赖PC景气循环,如今在AI服务器、高效能运算与云端基础建设带动下,定 位已从「传统运算核心」转为「资料中心算力平台关键元件」,供需结构出现实质翻转,也成为原厂重 新掌握价格话语权的关键背景。 从产品面观察,AMD今年在资料中心与PC两端同步推进新品节奏。 AI GPU由MI355接棒,下半年再推 进MI455大幅量产,服务器处理器持 ...