近日，上海芯密科技股份有限公司（下称"芯密科技"）招股说明书公布，正式冲刺科创板上市。 公司拟募集不超过7.84亿元，用于"半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设"及"研发中心建设"两 大项目。 聚焦半导体关键零部件，五年打破国外垄断 芯密科技成立于2020年1月21日，主要从事半导体级全氟醚橡胶材料及密封件的研发、设计、制造和销 售，核心产品为全氟醚橡胶密封圈。 芯密科技向南都记者介绍，截至本阶段，公司已成功开发并量产10余款全氟醚橡胶材料，在研10余款全 氟醚橡胶新材料，累计开发并量产2000余款全氟醚橡胶密封圈。公司在刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗 等前道制程核心工艺设备的全系列真空密封点位上全面实现了国产替代，并在232层NAND存储芯片、 19nm及以下DRAM存储芯片和5nm-14nm逻辑芯片等先进制程实现突破和规模化销售。 原材料仍受制于人，推动培育产业链自主化 经过五年发展，芯密科技的产品全氟醚橡胶密封圈逐步打破美国杜邦、美国 GT、英国 PPE 等外资企业 的垄断地位，但该产品的上游原材料，依旧受制于人。 公司产品原材料主要包括全氟醚生胶、橡胶助剂、氟橡胶密封圈、配件及其他，其中，全氟醚生胶 ...