利用具有集成熔丝的模块化衬底设计的微电子器件
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英特尔取得利用集成熔丝的模块化衬底设计微电子器件专利
Jin Rong Jie· 2025-11-26 08:24
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。 本文源自:市场资讯 作者:情报员 国家知识产权局信息显示,英特尔公司取得一项名为"利用具有集成熔丝的模块化衬底设计的微电子器 件"的专利,授权公告号CN 109216318 B,申请日期为2018年5月。 ...