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从毫米到微米: 长虹精密技术的“精度突围”之战
Yang Guang Wang· 2025-08-07 08:07
长虹控股集团旗下四川长虹精密电子科技有限公司SMT车间,全自动SMT产线如银色长龙般延伸,传送带上的板卡正依次经过印刷、贴片、检测工 位,微型元件在吸嘴下稳稳悬浮,转动间便精准落位在焊盘上。软硬板焊接区,磁性材料与金属压块将软板牢牢固定,与硬板一同进入回流炉,炉温曲线 在屏幕上划出平滑的波浪——这个在如今看来寻常的场景,背后是长虹精密从"手工作业"到"精益制造",33年的跨越。 从卡壳到流畅 四大工艺能力的升级换代 通过技术改进,软硬板焊接实现了从"两道工序"到"一次成型"。现在的生产线早已换了模样:磁性材料与金属压块牢牢固定住软板,与硬板同步进入 回流炉焊接。传送带旁的计时器显示,每小时能稳定产出600pcs,直通率飙到95%以上。技术员指着金属压块底部的纹路说:"锡珠短路的老问题再也没 出现过。" "以前焊PCIE连接器,就像用筷子夹豌豆——正面对齐了,反面可能歪了。"老焊工记得,传统工艺是一面SMT焊接、一面手工补焊,引脚"跪脚"、移 位是家常便饭。如今,PCIE连接器实现了从"双面分焊"到"同步成型",通过PCIE连接器限位式滑槽、双面同步可视化检测、双面同步回流焊接工艺技 术,省去了手工焊接工序,一 ...