内容概要：半导体陶瓷电容器是以铁电体或顺电体陶瓷材料为基础，通过半导体化处理形成特殊电导结 构的关键电子元件，具备超高介电常数、优异温度稳定性、低等效串联电阻与良好高频适应性等核心特 性，通过晶界绝缘层等技术创新实现介质薄化，兼顾耐压性与小型化需求。作为电子设备中不可或缺的 基础元件，其在国家政策强力支持下迎来重要发展机遇，《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量 发展的若干政策》等一系列文件构建了系统化政策支撑体系，推动行业向高端化、标准化、智能化迈 进。2024年中国市场规模达186.4亿元，预计2025年将增长至203.2亿元，其中MLCC占据主导地位。行 业呈现"国际巨头主导高端、本土企业奋力追赶"的竞争格局，风华高科、三环集团等国内企业正加速向 高端领域渗透。未来，在5G通信、新能源汽车及AI服务器等新兴需求驱动下，行业将朝着高频化、小 型化方向持续升级，国产替代进程有望进一步加速。 上市企业：三环集团（300408.SZ）、风华高科（000636.SZ）、火炬电子（603678.SH）、鸿远电子 （603267.SH）、宇阳科技（00117.HK） 相关企业：国巨电子（东莞）有限公司、智电子（昆山 ...