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半导体CMP设备
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研判2025!中国半导体CMP设备‌行业产业链、发展现状、进出口情况、重点企业及发展趋势分析:国产替代加速突破,中国CMP设备行业迈向高端化[图]
Chan Ye Xin Xi Wang· 2025-07-29 01:11
内容概要:半导体CMP设备作为晶圆表面平坦化的核心装备,对集成电路制造至关重要,其全球市场 高度集中于美国应用材料和日本荏原,技术壁垒极高。2024年全球半导体设备市场规模达1171亿美元, CMP设备市场约32.5亿美元,受2纳米等先进制程及存储器堆叠技术升级驱动持续增长。中国市场在政 策扶持与国产替代战略推动下,实现跨越式发展,华海清科等企业突破12英寸设备技术封锁,2024年国 产设备全球市场份额跃升至30%,国内市占率超50%,28纳米及以上制程实现稳定量产,14纳米设备验 证进展超预期。尽管进口高端设备仍占主导,但2024年进口量同比下降而出口激增,显示国产替代成效 显著。竞争格局呈现"国际垄断突破、本土梯队分化"特征,华海清科、盛美上海等企业分别在先进制程 和先进封装领域形成优势。未来,行业将加速向技术高端化、国产替代深化及全球化布局迈进,头部企 业持续突破14-7纳米工艺,2025年高端市场国产化率有望突破50%,同时依托性价比优势拓展国际市 场,并通过产业链协同构建安全可控的供应链体系,推动行业向技术、韧性与全球化为核心的新阶段转 型。 相关企业:华海清科股份有限公司、北京晶亦精微科技股份有限 ...