作者：情报员 国家知识产权局信息显示，美光科技公司取得一项名为"单晶硅堆叠形成及接合到互补金属氧化物半导 体晶片"的专利，授权公告号CN114446773B，申请日期为2021年11月。 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。 本文源自：市场资讯 ...