需求强劲封测涨价，持续关注 AI 先进封装产业进展！ 20260112 摘要 封测行业面临成本上涨压力，包括上游贵金属、大宗商品及基板价格上 涨，导致部分封测价格逐步上升。日月光稼动率维持在 90%以上，基本 满产，并通过优化产品组合优先满足高毛利产品需求。 国内封测行业同样面临成本端涨价压力，风电场稼动率持续走高，多数 厂商接近满载状态，预计 2026 年 Q1 景气度依然良好。先进封装在国 内具有巨大发展潜力，尤其是在 AI 芯片和 HBM 制造领域。 先进封装在 AI 芯片中的价值量显著提升，例如英伟达 B200 芯片的测试 价值量接近制造成本，博通和美满科技的芯片也呈现类似趋势，表明先 进封装的重要性日益凸显。 国内主要封测厂商如长电微、通富微电、华天科技、永新电子等都在积 极扩产，通过晶圆级微系统集成、2.5D 和 3D 设备注入等方式增加产能， 以满足市场需求。 新多芯片集成封装市场增长迅速，全球市场规模预计从 2024 年的 589 亿元增至 2029 年的 1,859 亿元，CAGR 为 25.8%；中国市场从 28.9 亿元增至 176.8 亿元，CAGR 为 43.7%。 Q&A 当前封测 ...