AI PCB 技术演进，设备材料发展提速 20250825 摘要 PCB 行业受益于 AI 算力需求增长，各公司对 2026 年后芯片出货量展望 清晰，并加速扩产，包括 NV 等新技术引入，推动供需两端增长，长期 仍有上涨空间。 Cloud 技术预计 2027-2028 年落地，通过取消载板将芯片直接搭载到 PCB 上，提升 PCB 价值量，需 mSAP 工艺，目前主要应用于苹果手机 主板和 1.6T 光模块，加工精度仍需提升。 上游设备材料领域，大陆企业如台光、斗山等在高端材料领域实现突破， 有望抓住产能紧张窗口期快速发展。沪电、胜宏等发布超 300 亿元扩产 规划，推动上游发展。 资本开支规划将在 2025-2027 年完成，AI 领域投资回报率预计至少 1.5 倍，甚至可达 2 倍，带来数百亿产值，显著促进 PCB 上游材料和设 备需求。 电子布市场 LDK 和 LCT 布需求在 AI 拉动下显著增加，供给紧张。国内 供应商如红河、中财等在向 LDK 升级，并取得良好认证进展，有望实现 份额提升。 Q&A 请问您能否简要回顾一下近期 PCB 市场的行情变化？ 能否详细介绍一下 Cloud 技术及其对未来 ...