1，一IC载板企业完成数千万元融资（来源：投资界） 11月3日消息，中山芯承半导体有限公司（以下简称"芯承半导体"）完成数千万元A轮融资，本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行 等金融机构联合投资；本轮融资资金主要用于高密度倒装基板的规模量产和产能扩产。 芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产高端芯片封装基板；公司核心管理团队拥有20年以上封装 工艺和封装基板研发和量产管理经验。 公司专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板，主要产品包括FCCSP（芯片尺寸封装）和FCBGA（球栅阵列封装）基板。公司采用mSAP（改良半加成 法）、ETS（埋入线路技术）和SAP（半加成法）等先进基板加工工艺，具备10/10μm线宽/线距的FCCSP、FCBGA基板研发能力。目前工厂已实现L/S 12/12线路、层数达6层的WBCSP、FCCSP、SiP基板生产及14层800G和1.6T光模块基板生产。公司已通过ISO 9001、ISO 14001、IATF 16949等体系认证； 公司推行全面质量管理，实现质量稳定、可靠的产品量产，已得到众多主流半导体客户的认可。 ...