如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自semiengineering，谢谢。 工艺稳定性需要不断警惕和微调。就 EUV 而言，它还需要在发电、设备和耗材方面进行大量投 资。如今，这些成本仍然是广泛采用的障碍。但该行业并没有停滞不前。正在进行密集的研究和开 发工作，目标是从新型光刻胶材料和更强大的光源到先进的掩模写入器和复杂的 AI 驱动工艺控制 等各个方面。 "晶圆厂的生产力取决于多种因素——产量、工艺效率和准确的图案转移，"Irresistible Materials 首席执行官 Dinesh Bettadapur 表示。"减少曝光剂量、提高光刻胶灵敏度和减少缺陷都是让 EUV 更具成本效益的关键因素。" AI 需求曲线转为垂直 对先进节点半导体的不断增长的需求正在重塑行业。AI 工作负载、高带宽内存 (HBM) 以及下一 代移动和计算设备都在推动向更精细工艺节点的转变。每次迭代都需要使用 EUV 的更复杂的制造 技术，而高 NA EUV 正在成为 1.8nm 及以下大规模生产的唯一可行途径。 人工智能芯片的需求正在呈指数级增长，但成本和复杂性限制了这项技术只能由少数几家公司掌 握。这种情 ...