如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自fortuneindia，谢谢。 总部位于古吉拉特邦的Suchi Semicon公司已将其首款封装好的半导体芯片运往美国，供客户验 证，这对印度新兴的半导体生态系统而言是一项重大突破。这标志着印度成为全球半导体价值链关 键参与者的雄心壮志迈出了关键的里程碑，标志着其已成为全球芯片供应链中可靠的贡献者。 此次发货距离Suchi Semicon在古吉拉特邦的首家OSAT工厂落成仅几个月。该公司已完成一款海 外设计的芯片的后端封装和测试，目前正将其送去进行最终验证一-这是大规模生产和部署前的标 准程序。 Suchi Semicon 联合创始人 Shetal Mehta 告诉《财富印度》："我们的工厂于2023年10月破土动 工，并于2024年12月15日投入运营。我说的'投入运营"，是指工厂内部的所有活动都已正常运 转。我们从12月16日就开始处理晶圆，目前，第一批封装好的芯片已经发往美国客户进行验证。" 封装好的芯片将运往美国一家领先的科技公司。由于保密协议，最终客户的身份仍处于保密状态， 但梅塔确认这些芯片将主要用于消费电子产品。 该工厂投资1亿美元， ...