公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容来自半导体行业观察综合 。 据报道，印度政府已经推出了最新路线图，那就是在五到七年后，实现7nm以下工艺的本土生产。 印度联邦信息技术和电子部长阿什维尼·瓦伊什纳在今年五月底表示，印度首款 28 至 90 纳米半导体 芯片将于今年推出。瓦伊什纳在印度工业联合会商业峰会上发表讲话，回应了那些质疑印度能否进入 半导体制造业的批评人士。他解释说，该战略将通过集中式方法，瞄准占市场份额60%的细分市场。 "我们目前有六个工厂在建，今年将推出首款印度制造的芯片。我们的制造之旅始于2022年。"瓦伊什 纳说道。 部长还经常提及印度半导体项目（ISM）所做的工作。该项目于2021年12月成立，旨在激励半导体制 造商在印度设立工厂和运营计划。该项目的激励方案包括为在印度设立半导体制造厂、显示器制造 厂、化合物半导体厂、半导体组装、测试、和封装厂的公司提供财政支持，以及与设计相关的激励措 施。 2021年12月，印度总理纳伦德拉·莫迪批准了"半导体印度"（Semicon India）计划，总拨款7600亿 卢比，用于在印度发展半导体和显示器制造生态系统。该计划旨在为 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自fortuneindia，谢谢。 总部位于古吉拉特邦的Suchi Semicon公司已将其首款封装好的半导体芯片运往美国，供客户验 证，这对印度新兴的半导体生态系统而言是一项重大突破。这标志着印度成为全球半导体价值链关 键参与者的雄心壮志迈出了关键的里程碑，标志着其已成为全球芯片供应链中可靠的贡献者。 此次发货距离Suchi Semicon在古吉拉特邦的首家OSAT工厂落成仅几个月。该公司已完成一款海 外设计的芯片的后端封装和测试，目前正将其送去进行最终验证一-这是大规模生产和部署前的标 准程序。 Suchi Semicon 联合创始人 Shetal Mehta 告诉《财富印度》："我们的工厂于2023年10月破土动 工，并于2024年12月15日投入运营。我说的'投入运营"，是指工厂内部的所有活动都已正常运 转。我们从12月16日就开始处理晶圆，目前，第一批封装好的芯片已经发往美国客户进行验证。" 封装好的芯片将运往美国一家领先的科技公司。由于保密协议，最终客户的身份仍处于保密状态， 但梅塔确认这些芯片将主要用于消费电子产品。 该工厂投资1亿美元， ...