感算一体芯片
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上交+清华团队做端侧AI:连续两轮融资过亿、服务苹果比亚迪宁德丨36氪首发
3 6 Ke· 2026-02-03 01:41
作者丨欧雪 编辑丨袁斯来 硬氪获悉,端侧AI领军应用企业上海辛米尔科技有限公司(以下简称"辛米尔")近日宣布连续完成亿元A轮及A+轮融资。国泰君安创新投资、国经资本、 同鑫资本参与投资;毅仁资本担任独家财务顾问。 融资资金将主要用于下一代感算一体芯片架构研发;加速全球化商业落地,将国内高端制造领域已验证的方案系统化推向欧美、日韩及东南亚市场;扩充 高端产能并引进关键人才,以支撑未来两年强劲增长的订单预期。 辛米尔成立于2019年,总部位于上海。公司核心产品为基于"感算一体"技术底座的平台化、全栈式产品矩阵,涵盖芯片层(感算一体AI SoC芯片与IP设 计)、模块层(面向视频、音频、控制、传感的系列化智能模组)和系统层(针对标杆场景的软硬一体解决方案)。 随着AI进入追求"高能效专用智能"的下半场,端侧AI正成为技术落地的关键。未来AI须下沉至具体场景,与传感器、执行器深度融合,为海量物理设备 嵌入实时智能。 这一转向标志着产业从大模型"上半场",迈向与物理世界深度协同、追求系统效率的"下半场"。市场正从消费互联网加速扩展至产业物联网,覆盖智能制 造、具身智能机器人、新能源等高价值领域,目前正处于爆发增长初期。 ...