探测器芯片

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预见2025:《2025年中国光电芯片行业全景图谱》(附市场现状、竞争格局和发展趋势等)
Qian Zhan Wang· 2025-08-30 16:39
转自:前瞻产业研究院 行业主要上市公司:源杰科技(688498.SH)、长光华芯(688041.SH)、光迅科技(002281.SZ)、仕佳光子 (688313.SH)、华工科技(000988.SZ)等 产业概况 1、定义 光电芯片也可称之为"光芯片"或"光子芯片",光电芯片按功能可以分为激光器芯片和探测器芯片,其中激光 器芯片主要用于发射信号,将电信号转化为光信号,探测器芯片主要用于接收信号,将光信号转化为电信 号。激光器芯片,按出光结构可进一步分为面发射芯片和边发射芯片,面发射芯片包括VCSEL芯片,边发 射芯片包括FP、DFB和EML芯片;探测器芯片,主要有PIN和APD两类。具体情况如下: 2、产业链剖析:中游为核心环节 光电芯片产业链上游为材料及设备供应商,材料主要为芯片衬底,如GaAs、Inp等,设备主要包括光刻机、 刻蚀机、外延设备等;中游为光芯片设计及生产,下游为光器件、光模块厂商及终端客户。 目前,光电芯片产业链上游原材料及生产设备主要技术均掌握在国外企业手中,我国企业所占市场份额较 少,芯片衬底主要企业包括日本住友、德国Freiberger、美国AXT等;芯片生产设备主要企业包括荷兰 AS ...