2025 年 12 月 04 日 统联精密(688210.SH) 推进轻质材料业务布局，新增产能规模 效益有望逐步释放 事件：发布可转债预案，资金拟投向轻质材料项目 2025 年 11 月 21 日，公司公布发行可转换公司债券预案，本次拟发 行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币 5.76 亿元。拟使用本 次募集资金金额中 4.65 亿元用于新型智能终端零组件（轻质材料） 智能制造中心项目，通过本项目的实施，公司将构建和强化以轻质材 料应用为基础的先进制造工艺的研发及规模化制造能力，推进和完善 公司多样化精密零部件平台建设。 AI 驱动产品形态多元演进，轻量化为智能终端创新方向之一 AI 对智能终端功能体系与应用场景的重构，驱动产品形态向多元化 方向演进，不仅催生行业增量市场，更促使硬件厂商将轻量化作为核 心创新方向之一。以 AI 手机、AIPC、AI 眼镜为代表的新型智能终端 加速渗透消费市场，其核心应用场景正从传统固定式操作向穿戴、手 持及移动化交互迁移。鉴于端侧 AI 功能使用频率与其在多场景下实 现人机直接交互的能力高度关联，智能终端设备的轻便性与便携性已 成为消费者购机决策的关键要素。以钛合金、镁 ...