江苏卓胜微电子股份有限公司 章程修订对照表 江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 6 月 30 日召开的 第三届董事会第十二次会议审议通过了《关于变更公司注册资本及修订 <公司章程> 的议案》 ，对《公司章程》部分条款作出了相应修订。 章程条款修订具体如下： 修订前 修订后 整体修订内容：《公司章程》相关条款中所述"股东大会"相应修订为"股东会"，"做出" 相应修订为"作出"，"或"相应修订为"或者"。 前述修订因所涉及条目众多，若原《公司章程》的相关条款仅涉及前述修订，不再逐条列示。 此外，《公司章程》中其他非实质性修订，如条款编号、标点符号调整等也不再逐条列示。 第一条 为维护江苏卓胜微电子股份有限公司（以 第一条 为维护江苏卓胜微电子股份有限公司（以 下简称"公司"）、股东和债权人的合法权益，规范公 下简称"公司"）、股东、职工和债权人的合法权益， 司的组织和行为，根据《中华人民共和国公司法》 （以 规范公司的组织和行为，根据《中华人民共和国公司 下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》 法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国 （以下简称"《证券法》"）和其他 ...

来源：内容 编译自 thelec 。 LG Innotek（LG电子旗下子公司）于25日宣布，成功研发了全球首个可以应用于半导体基板 的"铜柱"（Cu-Post）技术，并已开始量产应用。LG Innotek首次应用铜柱的产品是智能手机用 无 线 射 频 系 统 封 装 （ RF-SiP ） 和 翻 转 芯 片 - 芯 片 级 封 装 （ FC-CSP ） 。 在 RF-SiP 领 域 ， LG Innotek位居全球第一。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 铜柱用于连接半导体基板与主基板。在传统方法中，半导体基板需要直接贴上焊锡球（solder ball）以连接主基板，且焊锡球必须足够大才能确保稳定的连接。然而，焊锡球是球形结构，占用 空间较大，当间距过窄时，焊锡球在熔化过程中可能会相互粘连。这种方式在减少焊锡球间距、提 高电路集成度方面存在一定限制。 LG Innotek的新技术则不同，它并不直接将焊锡球连接到半导体基板，而是首先建立铜柱结构， 然后在其上放置更小的焊锡球，并将焊锡球间距缩小了20%。通过采用铜柱结构，焊锡球的面积 和尺寸得到最小化，同时使用熔点较高的铜材料，即使在高温工艺下，铜柱的 ...

| 投资者关系活 | 特定对象调研 □分析师会议 | | --- | --- | | 动类别 | 业绩说明会 媒体采访  | | | □新闻发布会 □路演活动 | | | □现场参观 | | | □其他 | | 参与单位名称 及人员姓名 | 参与公司 2024 年度网上业绩说明会的投资者 | | 时间 | 2024 年 5 月 14 日（星期三）15:00-16:30 | | 地点 | 价值在线（www.ir-online.cn） | | 上市公司参与 | 董事、总经理 魏乃绪先生 | | 人员姓名 | 副总经理、董事会秘书 王万元先生 | | | 财务总监 钱本成先生 | | | 独立董事 叶肖剑先生 | | | 公司 2024 年度业绩说明会采用网络文字互动的方式举行，本次业绩说明会主 | | | 要问题及答复内容整理如下： | | | 1. 路楠与苍南建投的股份转让协议办理完毕了吗？公司实际控制人变成苍南县 | | | 财政局了吗？ | | | 回复：尊敬的投资者，您好！苍南县工业建设投资有限公司与公司第一大股东路楠 | | 投资者关系活 | 于 2025 年 4 月 26 日签署了《股份转让协议 ...

| | | | | 单位:元 币种:人民币 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 主要会计数据 | 2024年 | 2023年 | 本期比上 年同期增 | 2022年 | | | | | 減(%) | | | 营业收入 | 522,786,449.10 | 414.960.534.13 | 25.98 | 419.755,928.40 | | 扣除与主营业务无关 的业务收入和不具备 | 522,786,449.10 | 414,960,534.13 | 25.98 | 419.755,928.40 | | 商业实质的收入后的 | | | | | | 营业收入 | | | | | | 归属于上市公司股东 | -76,127,407.96 | 9,921,406.66 | -867.30 | 20.455.620.07 | | 的净利润 | | | | | | 归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 | -96,198,105.84 | 1,882,295.70 | -5,210.68 | 10.104.386.95 | | 的净利润 | | | | | | 经营活动产生的现金 ...

思创医惠聚焦主业物联网，重塑增长引擎。资料显示，思创医惠在商业智能领域拥有深厚的技术积累与 丰富的实践经验，核心产品和解决方案聚焦于 EAS（电子商品防盗系统）、ESL（电子货架标签）、 RFID（无线射频识别）以及行业物联网应用的一体化平台。公司商业智能业务坚持以"互联物联，改变 生活"为理念，以EAS和RFID研发生产为基础，以物联网应用开放平台为生态体系，以行业难点为切入 点，提供无人零售、智慧防损、服装供应链、智慧城市等行业深度应用的物联网解决方案，为实现数字 化零售、供应链全流程管理、体系管控等方面提供软硬件一体化服务。 在国际化进程中，思创医惠产品远销全球70多个国家和地区，覆盖欧洲、美洲、中东及东南亚等重要市 场，彰显了强大的国际竞争力，并赢得了良好的全球市场口碑。目前，已与全球300多家客户及代理商 建立了长期稳定的合作关系，携手推动商业智能领域的发展。 在产业布局与升级上，思创医惠通过优化 RFID 产业结构提升产业运作效率和规模，降低经营成本，实 现提质增量。思创物联（苍南）生产基地一期落地苍南并投产运营，该公司物联网应用业务迈入战略转 型与产业升级的新阶段，思创物联（苍南）生产基地充分融 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。 昨夜晚间，上海概伦电子股份有限公司（以下简称"公司"）发表公告称，正在筹划通过发行股份及 支付现金的方式购买成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称"锐成芯微"或"标的公司"）控股 权，同时拟募集配套资金（以下简称"本次交易"或"本次重组"）。经初步测算，本次交易预计构成 《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，预计构成关联交易，本次交易不会导致 公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。 公告指出，鉴于上述事项存在不确定性，为保证公平信息披露，维护投资者利益，避免造成公司股 价异常波动，根据上海证券交易所相关规定，经公司申请，公司股票（证券简称：概伦电子，证券 代码：688206）将于 2025 年 3 月 28 日（星期五）开市起停牌，预计停牌时间不超过 5 个交易 日。 概伦电子一直倡导和推动行业的联动和共同发展，积极建设EDA生态发展平台。 "经过10多年的发展，证明DTCO理念正是实现我国EDA快速赶超的有效技术发展路径，而联合国内 半导体行业上下游共建EDA生态圈，共同提升我国EDA的支撑能力，是实现我国E ...