证券日报网1月16日讯，颀中科技在接受调研者提问时表示，在显示驱动芯片封测领域，公司计划通 过"高脚数微尺寸凸块封装及测试项目"的落地实施，提升显示驱动芯片铜镍金凸块的产能规模，同步扩 大CP、COG、COF环节的产能供给。此举将进一步完善公司在显示驱动芯片封测业务的整体布局与产 品矩阵，从而巩固在显示驱动芯片封测领域——尤其是铜镍金细分领域的市场领先地位；在非显示类芯 片封测领域，公司依托在凸块制造、晶圆减薄等工艺的深厚积累，积极布局"FSM(正面金属 化)+BGBM(背面减薄与金属化)+CuClip(铜片夹扣键合)"的先进封装组合，建立载板覆晶封装(FC)制程， 优化公司产品布局，拓宽功率芯片应用领域，本次募投项目的实施将有利于提升公司非显示类封测业务 全制程服务能力，带动现有制程的业务拓展。 ...