近日，国内高端芯片封测龙头盛合晶微上市辅导工作完成验收，距上市仅一步之遥。其在国内高端封测 领域地位领先，若顺利上市将带动上游半导体设备需求。预计2031年全球封装设备市场规模达775.4亿 美元。国内封装设备企业芯源微发展势头良好，已形成四大业务板块，产品应用于海内外大厂，营收大 幅提升。公司在多个细分领域打破国际垄断，是国内唯一提供量产型前道涂胶显影机的厂商，新产品不 断推进验证。2025年国内前道涂胶显影市场规模预计超130亿，公司份额仅5%，国产替代空间大。随着 盛合晶微上市，以芯源微为代表的半导体设备行业有望迎来新发展高潮。 国内唯一，全球寡头，尖端设备大杀四方 股票名称["盛合晶微","芯源微"] 板块名称["半导体设备","高端芯片封测"] 盛合晶微、芯源微、半导体设备 看多看空文中提到盛合晶微若顺利上市将显著带动对上游相关半导体设备的需求，芯源微作为封 装设备相关领域代表企业，技术、产品快速突破，业绩提升，在多个细分领域打破国际垄断，国 产替代空间巨大，伴随着盛合晶微上市，半导体设备行业将迎来新的发展高潮，所以看多A股。 和讯自选股写手 风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的 ...

| | 有进一步加深合作的打算？ | | --- | --- | | | 答:您好，感谢对我司的关注。我司与昆山日月新公司一直致 | | | 力于在客户资源、先进技术及工艺流程等方面不遗余力共同推进昆 | | | 山公司芯片封测项目发展，谢谢！ | | | 4.2025同兴达第一季度亏损，在第二季度是否能够实现盈利， | | | 股价始终在12-18元之间来回，是否有新的突破，未来业绩支撑突 | | | 破点在哪里。 | | | 答:感谢您对我公司的关注。我公司二季度业务向好，净利润 | | | 影响因素较多，我司正在努力提高毛利率，管控成本，开拓新的业 | | | 务增长点，谢谢！ | | | 5.请问今年的利润分配方案是什么？ | | | 答:感谢您对我公司的关注。公司2024年度的利润分配预案 | | | 为：拟以董事会审议本次利润分配方案日的公司总股本 | | | 327,551,705股扣减股份回购专户已回购股份数量11,056,440股 | | | （根据《中华人民共和国公司法》的规定，该部分股份不享有本次 | | | 利润分配的权利），即316,495,265股本为基数，向全体股东每10 | | ...