在新能源汽车渗透率持续提升、储能产业加速扩张、5G/6G通信技术快速迭代的产业浪潮中，电解铜箔作为锂电池与印刷电路板的核心基础材料，市场需求 迎来快速增长。高性能电解铜箔的技术门槛与供应稳定性，已成为产业链上下游关注的核心焦点。 在此行业风口下，中国领先的电解铜箔解决方案提供商铜博科技，于1月28日正式向港交所主板递交上市申请，拟通过上市募资进一步巩固市场地位。这家 深耕行业近十年的企业，既手握技术与客户资源的核心优势，也面临着行业周期与财务结构的多重考验。 中国高性能锂电铜箔第二大生产商 招股书显示，铜博科技成立于2016年，公司是一家电解铜箔解决方案提供商，专注于高性能电解铜箔的设计、研发、生产和销售。根据弗若斯特沙利文的资 料，2024年按销量计，公司是中国第九大电解铜箔生产商，市场份额约为4%。按2024年销售量计算，公司亦是中国高性能锂电铜箔第二大生产商，市场份 额为13%。 | 排名 | 公司 | 銷量 (千噸) | | --- | --- | --- | | 1 | 公司D | 24.8 | | 2 | 本公司 | 22.6 | | 3 | 公司B | 19.3 | | 4 | 公司A | 17 ...

智通财经APP获悉，据港交所1月28日披露，江西铜博科技股份有限公司(简称：铜博科技)向港交所主板递交上市申请书，国金证券(香港)为其独家 保荐人。 公司简介 招股书显示，铜博科技是一家电解铜箔解决方案提供商，专注于高性能电解铜箔的设计、研发、生产和销售。根据弗若斯特沙利文的资料，2024年 按销量计，公司是中国第九大电解铜箔生产商，市场份额约为4.0%。按2024年销售量计算，公司亦是中国高性能锂电铜箔第二大生产商，市场份额 为13.0%。 公司的产品组合包括两大核心类别：标准及高性能锂电池铜箔，作为锂离子电池中不可或缺的负极集流体；及电子电路铜箔，用于生产印刷电路板 (PCB)和覆铜板(CCL)。 公司生产的锂电池铜箔，是新能源汽车(「NEV」)、储能系统(「ESS」)及消费电子产品中各类锂电池的关键组件。公司提供厚度覆盖3μm至10μm 的可定制化铜箔产品，涵盖从标准到极高强度的多种抗拉强度等级。 同时，高端电子电路铜箔是制造印刷电路板(「PCB」)与覆铜板(「CCL」)的核心材料，广泛应用于5G/6G通信、AI服务器、高性能算力、商业航 天、汽车电子及消费电子等市场。 此外，公司向全球顶尖电池制造商供 ...