如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 参考链接 https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2505/23/news078.html END 半导体精品公众号推荐 ▲点击上方名片即可关注 专注半导体领域更多原创内容 ▲点击上方名片即可关注 关注全球半导体产业动向与趋势 *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行 业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 来源：内容 编译自 eetimes ，谢谢 。 2025年5月，富士经济对全球功率半导体晶圆市场进行了调查，并发布了截至2035年的预测。其 中，碳化硅（SiC）晶圆市场尤为引人注目，预计其规模将从2024年的1436亿日元扩大至2035年 的6195亿日元，增幅约为4.3倍。 最新调查涵盖了功率半导体八种产品，包括硅晶片、SiC裸晶片、SiC外延晶片、氮化镓（GaN） 晶片、氧化镓晶片、金刚石晶片、氮化铝晶片和二氧化锗晶片。调查时间为2025年2月至3月。 此次的焦点是SiC晶片市场。 2024年，SiC功率半导体的需求放 ...