10月23日，立讯精密涨0.05%，成交额65.25亿元。两融数据显示，当日立讯精密获融资买入额7.65亿 元，融资偿还8.54亿元，融资净买入-8962.53万元。截至10月23日，立讯精密融资融券余额合计72.20亿 元。 融资方面，立讯精密当日融资买入7.65亿元。当前融资余额71.84亿元，占流通市值的1.64%，融资余额 超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，立讯精密10月23日融券偿还4.42万股，融券卖出5.03万股，按当日收盘价计算，卖出金额 302.50万元；融券余量59.91万股，融券余额3602.73万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 资料显示，立讯精密工业股份有限公司位于广东省东莞市清溪镇北环路313号,中国香港铜锣湾希慎道33 号利园1期19楼1901室，成立日期2004年5月24日，上市日期2010年9月15日，公司主营业务涉及公司专 注于连接器的研发、生产和销售,产品主要应用于3C(电脑、通讯、消费电子)、汽车和通讯设备等领 域。主营业务收入构成为：消费性电子78.55%，通讯互联产品及精密组件8.91%，汽车互联产品及精密 组件6.95%，电脑互联产品及精密组 ...