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道通科技2024年度权益分派实施完毕,全年现金分红回购规模创下历史新高
5月14日,道通科技(688208.SH)2024年度权益分派正式实施完毕,本次公司共向全体股东每10股派 发现金红利5元(含税),以资本公积向全体股东每10股转增4.9股,本次道通科技累积豪气派发现金红 利2.23亿元(含税),共转增2.18亿股。 值得注意的是,道通科技已于去年首次实施年中现金分红,共计派发现金1.76亿元,并在年内完成了总 金额1.47亿元的股份回购,回购股数共计766.56万股,叠加上述年中分红及回购,道通科技2024年累计 现金分红金额达5.46亿元,总分红规模创下公司历史新高。此外,公司本次以资本公积转增股本亦是上 市以来首次转增股本,全面展现了道通科技对提高投资者回报的重视。 在以真金白银回报投资者的背后,是道通科技长期以科技创新驱动可持续发展的"底气",公司以AI为核 心驱动力,坚定围绕"AI智能化"战略布局。公司已构建了汽车综合诊断系统、TPMS、ADAS系列数字 维修生态,智能充电网络及光储充智慧能源管理解决方案,并积极布局具身机器人及空地一体智慧解决 方案,致力于成为AI及机器人行业应用龙头企业。 其中,在AI及机器人应用方面,道通持续研发行业应用多模态大模型、AI平台及 ...