新恒汇的主营业务以芯片封装材料为核心，形成 "智能卡业务 + 蚀刻引线框架 + 物联网 eSIM 封测" 的三轮驱动格局： 智能卡业务：作为传统核心板块，2024 年贡献超 70% 营收，其核心产品柔性引线框架全球市占率达 32%，排名第二，客户覆盖中电华大、紫光国微、三 星电子等头部厂商，产品应用于金融 IC 卡、通讯 SIM 卡等场景。公司是国内唯一实现柔性引线框架量产的企业，打破了日本 JX 金属、法国 Materis 等外 企的垄断。 蚀刻引线框架：2019 年开拓的新业务，与智能卡封装工艺协同性强，产品已应用于功率半导体、传感器等领域。据 QYResearch 数据，2023 年全球引线 框架市场规模约 279.2 亿元，预计 2023-2029 年复合增长率 3.8%，国内市场因国产化替代需求增速更快，2022 年规模已达 114.8 亿元。 物联网 eSIM 封测：依托智能卡封测技术延伸，为消费级与工业级贴片卡提供封装测试及个性化写入服务，月产能 3500 万颗，客户包括恒宝股份、楚天 龙等，业务覆盖欧盟、东南亚等海外市场。 虞仁荣出席、敲钟 新恒汇上市：芯片首富虞仁荣的第二家企业收盘开 +22 ...