AI PCB 新材料对设备提出新要求？20250731 摘要 高多层板及 HDI 生产对 LDI 曝光机、真空二流体蚀刻线、PN 类型压机、 直接钻孔和垂直电镀线等设备需求旺盛，尤其脉冲整流器提升电镀电动 纵横比能力，增加设备价值。 22 层 5 阶 HDI 板生产需多次镭射加工、压合、机械钻孔和电镀填充， 设备产能需求远高于传统 PCB，例如需要 6 次压合、激光打孔和电镀填 充。 高端压机市场由博克和拉萨等国外品牌主导，交期长，部分企业通过国 内组装缩短交期，但顶级客户仍倾向选择知名品牌以确保质量。 镭射战机市场三菱公司占据主导地位，其产品以高产能著称，被广泛应 用于 HDI 技术，是现代电子制造业不可或缺的重要设备。 电镀设备市场中，水平层铜线和垂直连续电镀线是两种主要技术路线， 垂直连续电镀线因易于自动化和环境友好而备受青睐，并采用脉冲电流 提高阻抗比。 ASIC 产品制造中，Google 采用 16+2+16 机械盲孔设计，总共 34 层 板，需要多次钻孔、电镀和压合，对设备场地承重能力有严格要求。 电镀环节在 PCB 制造中投资价值巨大，高端 VCP 系统价格远高于线路 曝光机，一个现代化工厂可能 ...