IDC（国际数据资讯）今日发布最新研究指出，随着人工智能（AI）基础建设浪潮持续推进，加上边缘 运算装置规格升级，预期2026年全球半导体市场将维持双位数成长动能，年成长率达11%。 至于晶圆代工市占变化，IDC预估4纳米以下先进制程将是2026年晶圆代工市场成长的核心引擎，预计 推动整体产值成长20%。随着AI芯片算力需求呈指数级增长，对电晶体密度与能效的要求将推升3纳米 及2纳米的采用率。主要晶圆代工厂正积极布局下一代技术节点，台积电预期市占率将攀升至73%，并 提升资本支出（CAPEX）以扩充产能满足强劲需求；而三星与英特尔则采取更为精准的投资策略，在 度过投资调整期后，预计将资源集中重启在2纳米的产能布局及1.4纳米的研发。 值得注意的是，IDC表示，成熟制程历经两年调整后已走出谷底，2025下半年受惠于关税避险与供应链 预防性备货，产能利用率明显回稳。 展望2026年，受惠于AI数据中心对矽光子（SiPho）、矽锗（SiGe）等高速传输芯片，以及高效能电源 管理IC（PMIC）的强劲需求，预计平均产能利用率将稳定维持在80%以上。聚焦区域发展，中国大陆 晶圆厂在国产替代政策效应挹注下，利用率将保持 ...