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硅光异质集成芯片
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未知机构:中信通信薄膜铌酸锂单波400G必选项受益32TCPO关注安孚天通-20260204
未知机构· 2026-02-04 01:55
为什么薄膜铌酸锂是单波400G的必选项? 目前,单波400G在硅光路径上已触及物理天花板。 薄膜铌酸锂(TFLN),凭借超高电光系数与实测110GHz+带宽(实验室已达260Gbaud),成为实现单波400G唯一 具备工程可行性的"性能引擎"。 【中信通信】薄膜铌酸锂:单波400G必选项,受益3.2T+CPO,关注安孚+天通! 将薄膜铌酸锂切片后,采用Dieto Wafer(或Wafer to Wafer)工艺,通过异质集成技术键合至制备完成的SOI晶圆 上,实现晶圆级异质集成高速调制器芯片的量产。 "硅光+薄膜铌酸锂"异质集成方案是3 【中信通信】薄膜铌酸锂:单波400G必选项,受益3.2T+CPO,关注安孚+天通! 为什么薄膜铌酸锂是单波400G的必选项? 目前,单波400G在硅光路径上已触及物理天花板。 薄膜铌酸锂(TFLN),凭借超高电光系数与实测110GHz+带宽(实验室已达260Gbaud),成为实现单波400G唯一 具备工程可行性的"性能引擎"。 "硅光+薄膜铌酸锂"异质集成方案是3.2T光模块必选项!实现"硅光控成本、铌酸锂提性能"的效果。 预计CPO和OIO场景,薄膜铌酸锂也会大量使用。 此 ...