瑞银近期在参加半导体论坛后发现，在AI数据中心功耗飙升、铜缆传输瓶颈日益明显的背景下，共封 装光学CPO正在成为下一阶段AI基础设施升级的关键路径。 9月13日，据追风交易台消息，瑞银在最新研报中称，共封装光学(CPO)技术趋势今年变得"尤为清 晰"，行业专家预测功耗优化将在2028年达到关键节点。 研报指出，博通、Ayar Labs与Lumentum三位专家在半导体论坛上的发言表明，CPO（共封装光学）正 逐步突破功耗与集成瓶颈，或将在2028-2029年开启AI服务器互连的大规模应用。 博通表示，目前阻碍CPO全面替代铜缆的关键是其能耗仍高于10皮焦/比特（pJ/bit），但预计2028年中 期解决方案将降至10皮焦/比特以下，2029年先进方案可低至5皮焦/比特。届时，CPO将真正具备大规 模部署能力。 Ayar Labs则强调AI数据中心功耗急剧上升推动CPO需求，计划通过光学I/O解决方案将576 GPU系统的 机架功耗限制在100kW以内。Lumentum则表示，凭借其在化合物半导体材料和超高功率激光器方面的 技术优势，为下一代3.2T光接口铺路。 博通：CPO能耗将于2029年降至5pJ/bit ...