碳化硅晶体衬底材料
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天岳先进 8月11日起招股
Zheng Quan Shi Bao Wang· 2025-08-11 01:09
天岳先进预计于2025年8月19日在主板上市,中国国际金融香港证券有限公司、中信证券(香港)有限 公司为联席保荐人。 公司主营业务为碳化硅晶体衬底材料的生产;功能材料及其元器件、电子半导体材料的研发、销售及技 术咨询、技术服务、技术转让;半导体器件专用零件、光电子器件、电力电子器件及电子器件用材料、 人造刚玉、人造宝石的制造及销售;晶体生长及加工设备的开发、生产及销售;货物进出口(法律、行 政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目,经 相关部门批准后方可开展经营活动)。 公司2023年度、2024年度、2025年一季度截至3月31日止,净利润分别为-4572.00万元、1.79亿元、 851.80万元,同比变动幅度为73.98%、491.57%、-81.52%。(数据宝) 天岳先进(02631.HK)发布公告,公司拟全球发售4774.57万股股份,其中香港发售股份238.73万股,国际 发售股份4535.84万股,另有716.18万股超额配股权。招股日期为8月11日至8月14日,最高发售价42.80 港元,每手买卖单位100股,入场费约4323.17港元。 全球 ...