插播： 5月15日，"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"活动将在上海举办， 三菱电机、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、 长飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长征、合盛新材料等将出席本次会议，点击文章底 部 "阅读原文" 即可报名参会。 据"方正微电子"官微消息， 4月16日，在上海举办的慕尼黑电子展上，深圳 方正微电 子 方正微电子副总裁李大可先生（图左）、爱卫蓝常务副总孙锦先生（图右）出席签约仪式 签约当天， 方正微电子副总裁彭建华还对外正式发布了第二代车规主驱SiC MOS 1200V 13mΩ新品；产能规 划方面， 预计2025年将具备16.8万片/年车规SiC MOS生产能力。 有限公司与上海 爱卫蓝科技 有限公司签订了战略合作伙伴协议，建设新能源 电动压缩机 和SiC功率半导体联合创新实验室。 此次签约，标志着双方在碳化硅领域的合作进入新阶段，将共同推动功率半导体行业的技术革新与创 新应用。 此次双方共建联合实验室，恰逢 中国新能源汽车能效分级制度 加速落地。据中国汽车能效开发与检测认证专业联盟 于 2025 年 4 月 发布的首批测评结 ...

插播： 英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技等已确认参编《2024-2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书》， 参 编咨询 请联系许若冰（hangjiashuo999）。 近期，碳化硅功率半导体领域进展不断，三菱电机、 华润微电子、 方正微电子、 至信微电子、 派恩杰半导体、 纳微半导体纷纷推出创新产品。这些新品凭 借高效、节 能、可靠的性能优势，正加速推动各应用领域的技术升级与能效提升。 三菱电机： 发布家电用SiC模块 4月15日， 三菱电机集团宣布，将于4月22日开始供应两款新型空调及家电用SLIMDIP系列功率半导体模块样品——全SiC SLIMDIP（PSF15SG1G6）和混合 SiC SLIMDIP（PSH15SG1G6）。 作为该企业SLIMDIP系列中首款采用SiC技术的紧凑型端子优化模块，这两款产品在小型至大型电器应用中均能实现优异的输出性能与功耗降低，显著提升能 效表现。 此外，三菱电机新开发的SiC MOSFET芯片已集成至两款新型SLIMDIP封装中。与现行硅基逆导型绝缘栅双极晶体管（RC-IGBT）SLIMDIP模块相比，新型SiC 模块可为大容量家电提供更高 ...