2026未来产业新材料博览会 （FINE2026），聚焦 未来产业五大共性需求 （先进半导体、 先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理 ），其中 先进半导体展区 ，涉及金刚石、碳化硅、氧化镓等下一代半导体、晶体生长、超精密加工、先进封装等。 欢 迎咨询：18957804107 【DT新材料】 获悉 ， 近日， 富士胶片株式会社 宣布推出全新品牌 ZEMATES ™ 该品牌以聚酰亚胺 为核心材料， 兼具高耐热、绝缘好及高可靠性等特点， 可 用于半导体封装工艺中的光敏绝缘材料 。 ZEMATES ™ 产品系列包括用于重分布层 (RDL) 和保护膜的液态聚酰亚胺 、用于重分布层的薄膜型聚酰亚胺以及用于保护膜的 PBO（聚苯并噁唑） 。 | | Liquid-Type Polyimide | | Film-Type Polyimide | PBO | | --- | --- | --- | --- | --- | | | LTC Series | Durimide" Series | | FB Series | | Intended Use | RDL | Protective Film Buffer coat | R ...