21世纪经济报道新质生产力研究院综合报道 早上好，新的一天又开始了。在过去的24小时内，科技行业发生了哪些有意思的事情？来跟21tech一起 看看吧。 【巨头风向标】 黄仁勋亲自招募两位中国AI专家 近日，本科毕业于清华大学的AI科学家朱邦华（Banghua Zhu）和焦剑涛（Jiantao Jiao）分别在社交媒 体发布和英伟达创始人、CEO黄仁勋的合照，宣布加入英伟达。两人在帖文中均表示，今后将重点围绕 模型后训练、效果评估、智能体开发及AI基础设施建设四大领域展开深度合作，尤其将注重与开发社 区和学术界的协同创新。各自团队将持续以开源形式分享研究成果，推动全球技术共享。（每日经济新 闻） 谷歌宣布与联邦聚变系统公司签署核聚变商业购电协议 谷歌母公司Alphabet宣布，已与联邦聚变系统公司(Commonwealth Fusion Systems)达成协议，将购买其 弗吉尼亚州聚变发电项目的200兆瓦电力，此次签约标志着核聚变能源首次实现商业化电力采购。核聚 变作为太阳与恒星的能源机制，目前尚未在地球上实现商业化应用。此次签约的CFS公司是麻省理工学 院2018年分拆出的初创企业，其正在弗吉尼亚州建设的A ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容 编译自 businesskorea 。 6月29日，业内消息人士透露，尽管Compute Express Link (CXL)内存的量产准备工作在技术上 已经完成，但由于需求不足，其商业化计划陷入停滞。这一进展凸显了在NVIDIA主导的蓬勃发展 的AI半导体领域中，三星电子和SK海力士等主要厂商在将下一代内存技术推向市场方面面临的持 续挑战。 三星电子和 SK 海力士一直在努力将 CXL 和内存处理 (PIM) 技术商业化。三星预计去年下半年 CXL 内存市场将出现激增，但与主要客户的质量认证程序仍未完成。与此同时，由于生态系统扩 展延迟，SK 海力士自 2022 年以来开发 PIM 技术的努力尚未进入实际产品阶段。尽管存在这些障 碍，但行业专家强调为这些技术建立生态系统基础的重要性，并预测 AI 内存需求结构将逐渐多样 化。 高带宽存储器 (HBM) 需求强劲，尤其得益于 NVIDIA 在其主要加速器产品中重点关注这项技 术，这推动了封装和键合设备的大部分订单。这种偏好推迟了旨在在能效和可扩展性方面补充 HBM 的 CXL 和 PIM 技术的应用。一 ...

台湾晶圆代工厂台积电（TSMC）因其尖端封装技术的进步而备受瞩目，该技术瞄准了下一代AI半导 体市场。据悉，为了顺应AI半导体向更高性能和更大面积发展的趋势，台积电已设计出一款高达80 HBM4（第六代高带宽存储器）的产品。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 zdnet 。 据业界消息人士12日透露，台积电上月末在美国德克萨斯州举行的"ECTC 2025（电子元件技术会 议）"上公布了其用于超大型AI半导体的"晶圆系统（SoW-X）"的具体结构。 SoW-X是台积电计划于2027年量产的新一代封装技术，预计将应用于GPU、CPU等高性能系统半导 体，以及整合HBM的AI半导体。 SoW-X的关键在于直接连接晶圆上的存储器和系统半导体，而无需使用现有封装工艺中使用的基板 （PCB）或硅中介层（插入芯片和基板之间的薄膜）。 各个芯片之间的连接，是通过在芯片底部形成的精细铜重分布层（RDL）来实现的。此时，RDL延伸 到了芯片外部，台积电称之为InFO（Integrated Fan-Out）。 由于SoW-X利用了整片晶圆，因此可以生产超大尺寸的AI半导体。根据台积电公布的数据，S ...

据业界消息人士12日透露，台积电上月末在美国德克萨斯州举行的"ECTC 2025（电子元件技术会 议）"上公布了其用于超大型AI半导体的"晶圆系统（SoW-X）"的具体结构。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 zdnet 。 台湾晶圆代工厂台积电（TSMC）因其尖端封装技术的进步而备受瞩目，该技术瞄准了下一代AI半导 体市场。据悉，为了顺应AI半导体向更高性能和更大面积发展的趋势，台积电已设计出一款高达80 HBM4（第六代高带宽存储器）的产品。 SoW-X是台积电计划于2027年量产的新一代封装技术，预计将应用于GPU、CPU等高性能系统半导 体，以及整合HBM的AI半导体。 SoW-X的关键在于直接连接晶圆上的存储器和系统半导体，而无需使用现有封装工艺中使用的基板 （PCB）或硅中介层（插入芯片和基板之间的薄膜）。 各个芯片之间的连接，是通过在芯片底部形成的精细铜重分布层（RDL）来实现的。此时，RDL延伸 到了芯片外部，台积电称之为InFO（Integrated Fan-Out）。 由于SoW-X利用了整片晶圆，因此可以生产超大尺寸的AI半导体。根据台积电公布的数据，S ...

根据台积电 4 月 17 日公布的 2025 年第一季度 （Q1） 财务业绩，销售额同比增长 41.6% 至 255.3 亿美元，营业利润同比增长 56.1% 至 123.8 亿美元，均 创下第一季度（1~3 月）的历史新高。 当然，如果我们看一下台积电自 2015 年以来的表现趋势，可以看到，自 2023 年以来，销售额和营业收入一直在稳步增长，营业利润率曾一度跌至 40% 的低位，在 2024 年第三季度之后已恢复到近 50%（图 1）。 此外，从主要代工厂的销售份额来看，只有台积电自 2019 年第一季度以来的市场份额持续增长，预计到 2025 年将占据 68% 的市场份额（图 2）。 另一 方面，排名第二的三星电子曾设定了在 2030 年超越台积电的目标，预计份额将从 2019 年第一季度的 19% 下降到 2025 年的 8%，因此能否获得第二名是 个疑问。 图 1 台积电季度销售额、营业利润和营业利润率 图 3显示了季度销售额和硅片出货量。 2022 年第三季度疫情爆发时，其季度收入为 202 亿美元，但由于疫情结束带来的经济衰退，2023 年第二季度降至 157 亿美元。 此后，销售额稳步恢复， ...

13日周二，日本股市强势反弹，东证指数上涨1.1%，实现连续13个交易日上涨，创下自2009年8月以来最长连涨记录；日经225指数上涨1.4%，连续第四 个交易日上涨。 这波涨势或来源于全球贸易紧张局势的缓解。据商务部12日消息，中美各取消了共计91%的加征关税，暂停实施24%的反制关税。 追风交易台消息，根据摩根大通13日的最新研究，中美关税缓解预计将使日本企业盈利影响减轻至-6.4%至-4.2%。 摩根大通认为，市场复苏主要受三大因素推动：美国经济数据相对稳定、贸易协议进展以及半导体技术出口限制可能放宽。 然而，全球股市在当前强劲趋势短暂延续后将在夏季面临下行压力。美日贸易谈判预计将在6月中旬前或最迟7月初（参议院选举前）达成，届时谈判的细 节可能为日本半导体和材料板块带来提振。 关税谈判如何影响日本企业盈利 摩根大通认为，中美贸易协议显著降低了对日本企业的负面冲击。根据摩根大通研究，中美关税缓解预计将使日本股市企业盈利影响减轻至-6.4%。 如果美日谈判能将汽车等特定商品的关税降至10%，负面影响可能进一步减少至-4.2%。但如果美国依旧维持高关税水平，对日本股市企业盈利的总体影 响可达-10.9%。 ...

该办公室是三星自去年11月成立以来的首次重大内部审计，该办公室是三星全集团重振陷入困境的 业务努力的一部分。消息人士称，此次审查表明三星对非内存半导体战略进行了批评性评估。早在 2019年，李在镕董事长就根据三星的"系统半导体愿景2030"计划将这一领域指定为未来增长引擎。 业绩担忧 虽然三星在过去几年中对其系统半导体业务进行了大量投资，但结果好坏参半。其Exynos 2500移动 处理器未能在1月的旗舰Galaxy S25智能手机中占有一席之地。 三星的图像传感器全球市场份额不足20%，继续落后于日本的索尼。 多年来，这家韩国芯片制造商的代工业务一直处于与台积电（台积电）竞争，而台积电在高端半导 体制造领域主导主导地位。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自kedglobal，谢谢。 全球最大的内存芯片制造商三星电子（三星电子）正对其系统芯片和代工业务进行严格审查，可能 进行业务改革，包括高管改组和员工调整，因为该公司面临着台湾台积电（台积电）分析师表示， 露天凸显了增强该领域对抗的紧迫性，该领域一直是董事长李在镕长期战略的重点，但在与行业领 袖的竞争中一直举步维艰。 知情人士表示，这 ...