如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容来自 中时新闻网 。 随着芯片复杂度提升及3D封装普及，PCB已不再只是电路载体，而是决定算力能否完全释放的重 要环节，尤其许多AI 应用对PCB 有高频、高速、高密度、高可靠性及低能耗的严苛要求，单一制 程已难以满足需求，如何将高阶IC载板、高阶HDI/MSAP类载板、HLC厚大板等不同制程整合， 将成为实现效能突破的关键。 臻鼎-KY在SEMICON Taiwan 2025展出包括：28层的高阶载板、138x138mm的超大载板、专为 AI伺服器打造的HLC+HDI等半导体相关技术，臻鼎-KY表示，此次参展不仅是研发成果的具体展 现，更是产业地位的宣告，象征公司由PCB领导者，进一步成为半导体产业链的重要推手，为AI 应用发展注入源源不绝的能量。 臻鼎-KY董事长沉庆芳表示，全球正处于数据爆炸、算力飙升的关键时刻，根据全球计算联盟最新 的 《 异 构 算 力 协 同 白 皮 书 》 ， 2021 年 全 球 算 力 规 模 为 615E FLOPS ， 2030 年 将 增 长 至 56Z FLOPS，年复合成长率高达65.1%，显现算力已成为驱动产 ...