10月28日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称"西安奕材"）正式登陆科创板，发行价8.62元/股， 募资总额46.36亿元。然而，这家头顶"中国大陆最大12英寸硅片厂商"光环的企业，却因持续巨额亏 损、毛利率低迷、负债激增及对赌协议风险，引发市场对其盈利前景与经营稳定性的深度质疑。 负债方面，2022年至2024年，公司负债总额从36.3亿元激增至89.1亿元，复合增长率56.67%，远超营收 增速。2024年，短期债务9.62亿元，长期债务60.44亿元，利息支出与研发投入的平衡成为技术突破的关 键瓶颈。尽管公司经营活动现金流自2022年起持续为正，但高负债压力下，资金链断裂风险不容忽视。 市场挑战：竞争加剧、价格下行、技术瓶颈 西安奕材的困局，本质上是半导体产业链自主可控进程中的结构性矛盾体现。作为全球第六、中国大陆 第一的12英寸硅片厂商，公司虽在产能规模上实现突破，但面临的市场挑战同样严峻。 行业竞争方面，全球硅片市场由信越化学、SUMCO等五大厂商占据85%份额，西安奕材市占率仅6%， 且产品集中在成熟制程。国内竞争对手沪硅产业在SOI硅片、14nm逻辑芯片硅片领域技术领先，客户覆 盖更广，毛利 ...