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铜浆烧结工艺
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金禄电子:铜浆烧结工艺目前是PCB行业内先进的工艺,制作难度较大
Zheng Quan Ri Bao Wang
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2025-08-21 12:15
证券日报网讯金禄电子(301282)8月21日在互动平台回答投资者提问时表示,铜浆烧结工艺目前是 PCB行业内先进的工艺,制作难度较大;公司产品在防务领域有应用于先进装备。 ...
Camelot(SZ:301282)
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PCB
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