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集成电路制造用300mm硅片
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沪硅产业扣非亏2年半 2020上市2募资74亿正拟关联收购
Zhong Guo Jing Ji Wang· 2025-10-14 06:27
沪硅产业募集资金总额为24.12亿元,扣除发行费用后,募集资金净额为22.84亿元。沪硅产业最终 募集资金净额较原计划少2.16亿元。据招股说明书,沪硅产业拟募集资金25.00亿元,分别用于集成电路 制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目、补充流动资金。 中国经济网北京10月14日讯 沪硅产业(688126.SH)日前披露2025年半年度报告。 2025年1-6月,公司实现营业收入169,743.27万元,同比增长8.16%;归属于上市公司股东的净利润 为-36,653.82万元,上年同期为-38,855.33万元;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 为-48,103.43万元,上年同期为-42,896.27万元;经营活动产生的现金流量净额为-46,184.96万元,上年同 期为-44,456.12万元。 2022年度至2024年度,营业收入分别为36.00亿元、31.90亿元、33.88亿元,归母净利润分别为3.25 亿元、1.87亿元、-9.71亿元,扣非净利润分别为1.15亿元、-1.66亿元、-12.43亿元。 沪硅产业于2020年4月20日在上交所科创板上市,发行数量为6.20亿股, ...
扣非连亏股沪硅产业拟70.4亿元关联收购 3标的均亏损
Zhong Guo Jing Ji Wang· 2025-05-23 07:12
| 府号 | 交易对方 | 交易标的名称 及权益比例 | 支付方式 现金对价 | 股份对价 | 可转债 | 其他 | 同该交易对方支 付总对价 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | | 对价 | | | | 1 | 避雷非受体 | 新昇晶投 | 174.265.107.35 | 1.568.385.966.19 | 元 | 元 | 1.742.651.073.54 | | | 基金 | 43.9863%股权 | | | | | | | 2 | 晶融投资 | 新昇晶投 | 108.915.692.10 | | 元 | 元 | 108.915.692.10 | | | | 2.7491%股权 | | | | | | | ਤੇ | 产业基金 | 新昇晶科 | | 3.407.017.543.86 | 元 | 元 | 3.407.017.543.86 | | | 二期 | 43.8596%股权 | | | | | | | র্ব | 上海闪芯 | 新异晶科 | 40,884,210.53 | 367.957.894.74 | 元 | ...