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集成电路用300mm硅片
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沪硅产业: 沪硅产业关于全资子公司向股东申请借款并由公司为其提供担保暨关联交易的公告
Zheng Quan Zhi Xing· 2025-08-12 08:08
证券代码:688126 证券简称:沪硅产业 公告编号:2025-049 上海硅产业集团股份有限公司 关于全资子公司向股东申请借款并由公司为其提供担保 暨关联交易的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: ? 为满足集成电路用300mm硅片产能建设的资金需求,上海硅产业集团股份有 限公司(以下简称"公司")全资子公司上海新昇半导体科技有限公司(以下 简称"上海新昇")拟向公司股东上海国盛(集团)有限公司(以下简称"国盛 集团")申请借款人民币10亿元,并由公司为本次借款提供担保。 ? 本次交易构成关联交易,但不构成重大资产重组,不存在重大法律障碍。 ? 本事项尚需提交公司股东大会审议。 ? 担保对象及基本情况 被担保人名称 上海新昇半导体科技有限公司 本次担保金额 100,000 万元 担保对象 实际为其提供的担保余额 192,103 万元 是否在前期预计额度内 □是 ?否 □不适用:_________ 本次担保是否有反担保 □是 ?否 □不适用:_________ ? 累计担保情况 对外担保逾期的累 ...